Tim Jensen d'Indium Corporation, Senior Product Manager for Engineered Solder Materials, participera à un débat Global SMT & Packaging sur les matériaux d'interface thermique (TIM) à 10 h 45 (heure de l'Est des États-Unis), 15 h 45 (heure de Londres), 22 h 45 (heure de Malaisie), le 23 juin.
La miniaturisation croissante et la réduction de l'espace disponible sur les cartes incitent l'industrie à rechercher des matériaux d'interface thermique plus efficaces pour évacuer la chaleur des dispositifs sensibles. Dans le cadre de la table ronde " Matériaux d'interface thermique (MIT) - Évacuer la chaleur du processus", les intervenants examineront et discuteront des différents matériaux d'interface thermique disponibles, de leurs cas d'utilisation et de leur efficacité. Le débat sera suivi d'une séance de questions-réponses en direct.
Pour plus d'informations ou pour vous inscrire au débat, consultez le site https://us02web.zoom.us/webinar/register/WN_9cOnQmDEQkC7h4Mf4QXT3A.
Si vous souhaitez obtenir davantage d'informations techniques de la part des experts d'Indium Corporation, inscrivez-vous à un prochain webinaire de la série InSIDER à l'adresse https://www.indium.com/webinar.
Jensen a plus de 20 ans d'expérience dans la collaboration avec les clients pour le dépannage et l'optimisation des lignes de traitement SMT et la résolution des défauts, tels que les têtes dans les piliers, le graping et le vide dans les QFN. M. Jensen a travaillé directement sur des centaines de lignes de montage en surface et a développé un certain nombre de produits différents. Grâce à cette connaissance directe et à cette expertise, il travaille en étroite collaboration avec le service technique, les ventes et les équipes de recherche et développement d'Indium Corporation pour mettre au point des produits de pointe qui répondent aux défis uniques auxquels est confrontée l'industrie de l'assemblage électronique. En tant que chef de produit principal, M. Jensen est responsable du groupe de produits le plus diversifié d'Indium Corporation, qui comprend les préformes de soudure, les fils, les rubans et les feuilles, ainsi que les matériaux d'interface thermique. Il est l'auteur de nombreuses directives techniques et de processus et a participé à de nombreux forums et conférences du secteur. Outre ses responsabilités au sein d'Indium Corporation, Tim siège également au conseil d'administration de la SMTA. À ce titre, il fait partie du comité de développement stratégique, où il dirige les efforts d'expansion internationale. Il est titulaire d'une licence en génie chimique de l'université Clarkson et d'une maîtrise en administration des affaires de l'université de Syracuse.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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