CLINTON, N.Y., 26 de maio de 2026 — A Indium Corporation®, fornecedora líder de materiais de soldadura, sinterização e interface térmica de alta fiabilidade para dispositivos de eletrónica de potência, contará com a participação de três especialistas que abordarão desafios críticos do setor na PCIM Expo 2026, de 9 a 11 de junho, em Nuremberga, na Alemanha.
Terça-feira, 9 de junho
14h35 CEST (Palco da e-Mobilidade) – Melhoria da fiabilidade termomecânica dos módulos de potência com placas de base de alumínio-grafite e pré-formas de solda avançadas, apresentado por Ryan Mayberry, Engenheiro Sénior de Desenvolvimento de Aplicações, Engineered Solder Materials (ESM). Coapresentador: Klaus Hoell, Chefe de Equipa, Gestão Térmica e Inovação, Schunk Carbon Technology GmbH
- Esta apresentação analisa as tecnologias de pré-formas de alumínio-grafite e de solda avançadas, incluindo o Indalloy®276 InFORMS®, para aplicações em módulos de potência. A avaliação das considerações relativas à montagem e da fiabilidade face ao choque térmico, em comparação com as normas da indústria, revelará vantagens de desempenho que apoiam os projetos de embalagem de próxima geração, à medida que as densidades de potência aumentam e as exigências de fiabilidade crescem nos sistemas de eletrónica de potência em constante evolução.
Quarta-feira, 10 de junho
14h10 CEST (Palco da e-Mobility) – Tecnologias de materiais que possibilitam a próxima geração de distribuição de energia para infraestruturas de centros de dados de IA, apresentado por Andreas Karch, Regional
Diretor Técnico e Tecnólogo – Aplicações Avançadas. Coapresentadora: Syeda Qurat ul ain Akbar, Engenheira Sénior de Aplicações de Produto, Infineon Technologies AG.
- Esta apresentação aborda os desafios no domínio da gestão de energia, agora também impulsionados pela IA e pela computação de alto desempenho. Avalia os materiais de última geração e emergentes para as interconexões de dispositivos de potência e a gestão térmica, destacando o seu papel no reforço da eficiência e da fiabilidade. A palestra inclui um estudo de caso sobre a soldadura entre dispositivos e dissipadores de calor, demonstrando um melhor desempenho térmico em sistemas avançados de distribuição de energia em centros de dados.
Quinta-feira, 11 de junho
14h20 CEST (Seul, Nível 1) – Abordagem inovadora para a soldadura em fase líquida transitória (TLPS) com pré-formas de solda para o encapsulamento de módulos de potência, apresentada por Ryan Mayberry, engenheiro sénior de desenvolvimento de aplicações da ESM.
- Esta apresentação numa conferência técnica avalia a tecnologia de materiais de soldadura em fase líquida transitória (TLPS) e a sua aplicação em dispositivos de potência, com especial destaque para as interfaces de fixação de chips e de fixação de substratos. É demonstrada uma abordagem de interface ultrafina em metal puro para obter ligações mecânicas resistentes em interfaces dissimilares, minimizando simultaneamente a resistência térmica através da redução da espessura da linha de ligação. São também explorados métodos práticos de montagem e processamento, fornecendo mais evidências de que a TLPS é uma alternativa atraente aos métodos convencionais, à medida que a eletrónica de potência exige soluções de materiais cada vez mais robustas e termicamente eficientes.
Quinta-feira, 11 de junho
15h50 CEST (Palco dos Expositores) – Tecnologia de soldadura de última geração para a fixação do sistema de arrefecimento do inversor em veículos elétricos, apresentada por Joe Hertline, Gestor Sénior de Produto – ESM/Eletrónica de Potência.
- Esta sessão explora a seleção de materiais na interface entre o invólucro e o dissipador de calor para inversores de veículos elétricos, com ênfase no custo total de propriedade, destacando a soldadura como um método de fixação económico e abordando, ao mesmo tempo, os compromissos do processo. Apresenta uma nova tecnologia de liga de soldadura capaz de reduzir as temperaturas do processo, oferecer uma molhabilidade robusta para maximizar a janela de processo e equilibrar a fiabilidade e o desempenho térmico, de modo a atingir os objetivos de custo de propriedade.
Para saber mais sobre as tecnologias de soldadura de última geração da Indium Corporation, visite indium.com ou venha conhecer os nossos especialistas na PCIM Expo 2026, Pavilhão 6, Stand 358.
Sobre a Indium Corporation
A Indium Corporation® é uma empresa líder na refinação, fabrico e fornecimento de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, películas finas e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; ligas de brasagem; materiais de interface térmica; alvos de pulverização catódica; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa dispõe de apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite https://www.indium.com/ ou envie um e-mail para [email protected]. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer To Another® (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
