克林顿, 纽约，2026年5月26日 — 作为功率电子器件用高可靠性 焊接、烧结和热界面材料的领先供应商，Indium Corporation® 将派出三位专家，在6月9日至11日于德国纽伦堡举行的2026年PCIM博览会上，就行业面临的关键挑战发表演讲。
6月9日，星期二
中欧夏令时（CEST）下午2:35（e-Mobility舞台）——《采用铝-石墨底板和先进焊料提升功率模块 的热机械可靠性 》焊片 ，由Engineered Solder Materials（ESM）公司高级应用 开发工程师Ryan Mayberry主讲。联合演讲人：Schunk Carbon Technology GmbH公司热管理 与创新团队负责人Klaus Hoell
- 本演示文稿探讨了铝-石墨及先进的焊片 技术（包括Indalloy®276 InFORMS®），这些技术适用于功率电子领域模块 应用 。通过参照行业标准评估装配注意事项和热冲击可靠性 ，将揭示其性能优势，这些优势可支持新一代封装设计，以应对不断发展的功率电子系统中功率密度的提升以及可靠性 需求的增长。
6月10日，星期三
中欧夏令时下午2:10（e-Mobility舞台）——《助力人工智能数据中心基础设施下一代配电的材料技术》，主讲人：安德烈亚斯·卡奇（Andreas Karch），区域
技术经理兼高级技术专家——应用 。联合演讲人：Syeda Qurat ul ain Akbar，英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）高级产品应用 工程师。
- 本次演讲探讨了能源管理领域面临的挑战，该领域如今也受到人工智能和高性能计算 的推动。演讲评估了用于功率器件 互连和热管理 的最新及新兴材料，重点阐述了这些材料在提升能效和可靠性 方面的作用。演讲中还包含一个关于器件与散热器焊接的案例研究，展示了其在先进数据中心配电系统中热性能的提升。
6月11日，星期四
中欧夏令时（CEST）下午2:20（首尔，1号厅）——ESM公司高级应用 开发工程师Ryan Mayberry将发表题为“采用焊片 焊料进行瞬态液相焊接（TLPS）的创新方法，应用于功率模块 封装”的演讲。
- 本次技术会议报告评估了瞬态液相焊接（TLPS）材料技术及其在功率器件 中的应用 ，重点关注芯片-attach和substrate-attach界面。 本文演示了一种超薄纯金属界面方案，该方案可在异种界面处实现强力的机械结合，同时通过减少焊接层厚度（BLT） 来最大限度地降低降低热阻 。此外，本文还探讨了实用的组装和加工方法，进一步证明随着电力电子行业对材料解决方案的 robustness 和热效率要求日益提高，TLPS 已成为传统方法的极具吸引力的替代方案。
6月11日，星期四
中欧夏令时下午3:50（展商舞台）——乔·赫特莱恩（Joe Hertline， 高级产品经理 ）将介绍适用于新能源车 逆变器封装散热器的下一代焊接技术——ESM/电力电子。
- 本环节探讨了新能源车 逆变器在封装与散热器接口处的材料选择，重点关注全生命周期成本，强调焊接作为一种经济高效的连接方法，同时探讨了工艺上的权衡。本环节还介绍了一种新型焊料合金 技术，该技术能够降低工艺温度，提供出色的润湿性以最大化工艺窗口，并在可靠性 与热性能之间取得平衡，从而实现全生命周期成本目标。
如需进一步了解铟泰公司的下一代焊接技术，请访问indium.com，或于2026年PCIM Expo展会6号馆358号展位与我们的专家会面。
关于铟泰铟泰公司
Indium Corporation® 是面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 市场的顶级材料精炼商、制造商和供应商。 产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊 ；热界面材料；溅射靶材 ；铟、镓（Ga） 、锗和锡金属及无机化合物化合物 ；以及NanoFoil®。公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、德国、印度 、马来西亚 、新加坡 、韩国、英国和美国设有工厂。
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