2026年5月26日、ニューヨーク州クリントン発 — パワーエレクトロニクス機器向けの高信頼性はんだ、焼結材、および熱界面材料の主要プロバイダーであるインジウム・コーポレーション®は、6月9日から11日までドイツのニュルンベルクで開催される「PCIM Expo 2026」において、業界が直面する重要な課題について語る3名の専門家を登壇させる予定です。
6月9日（火）
午後2時35分（中央ヨーロッパ夏時間、e-Mobilityステージ） – 「アルミニウム・グラファイト製ベースプレートを用いたパワーモジュールの熱機械的信頼性の向上と先進的なはんだプリフォーム」：Engineered Solder Materials（ESM）のシニア・アプリケーション開発エンジニア、ライアン・メイベリー氏による発表。共同発表者：Schunk Carbon Technology GmbH 熱管理・イノベーション部門チームリーダー、クラウス・ヘール氏
- 本プレゼンテーションでは、パワーモジュール用途向けのアルミニウム・グラファイトおよび先進的なはんだプリフォーム技術（Indalloy®276 InFORMS®を含む）について考察します。業界標準に照らして組立上の考慮事項や熱衝撃信頼性を評価することで、パワーエレクトロニクスシステムの進化に伴い電力密度が高まり、信頼性への要求が厳しくなる中で、次世代のパッケージング設計を支える性能上の利点が明らかになります。
6月10日（水）
中央ヨーロッパ夏時間（CEST）午後2時10分（e-Mobilityステージ） – 「AIデータセンターインフラにおける次世代電力配電を実現する材料技術」アンドレアス・カーチ（地域担当）によるプレゼンテーション
テクニカルマネージャー兼テクニシャン – 高度なアプリケーション。共同発表者：Syeda Qurat ul ain Akbar（インフィニオン・テクノロジーズAG、シニア・スタッフ・プロダクト・アプリケーション・エンジニア）。
- 本プレゼンテーションでは、AIや高性能コンピューティングの進展も後押しするエネルギー管理分野における課題について取り上げます。パワーデバイスの配線および熱管理向けに、最先端および新興の材料を評価し、効率性と信頼性の向上に果たす役割に焦点を当てます。また、デバイスとヒートシンクのはんだ接合に関する事例研究も紹介し、先進的なデータセンターの配電システムにおける熱性能の向上を実証します。
6月11日（木）
午後2時20分 CEST（ソウル、レベル1） – パワーモジュールパッケージング向けはんだプリフォームを用いた過渡液相はんだ付け（TLPS）の革新的なアプローチ。ESMのシニアアプリケーション開発エンジニア、ライアン・メイベリー氏による発表。
- 本技術会議の発表では、過渡液相はんだ付け（TLPS）の材料技術と、パワーデバイスへの応用について、特にダイ接合および基板接合界面に焦点を当てて評価を行う。本発表では、異種界面において強固な機械的結合を実現すると同時に、接合層の厚さを薄くすることで熱抵抗を最小限に抑える、超薄型純金属界面アプローチを実証する。 また、実用的な実装および加工手法についても検討しており、パワーエレクトロニクス分野において、より堅牢かつ熱効率の高い材料ソリューションへの需要が高まる中、TLPSが従来の方法に代わる有力な選択肢であることをさらに裏付けている。
6月11日（木）
午後3時50分（中央ヨーロッパ夏時間）（出展者ステージ） – EVインバーター用パッケージクーラーの取り付けに向けた次世代はんだ付け技術（講演者：ジョー・ハートライン、シニアプロダクトマネージャー – ESM/パワーエレクトロニクス）。
- 本セッションでは、EV用インバータのパッケージとクーラーの接合部における材料選定について検討します。総所有コスト（TCO）に重点を置き、コスト効率に優れた接合方法としてはんだ付けを挙げつつ、プロセスのトレードオフについても考察します。また、プロセス温度の低減、プロセスウィンドウを最大化するための優れた濡れ性、そして信頼性と熱性能のバランスを取り、総所有コストの目標を達成できる、画期的なはんだ合金技術についても紹介します。
インジウム・コーポレーションの次世代はんだ技術について詳しくお知りになりたい方は、indium.comをご覧いただくか、PCIM Expo 2026（ホール6、ブース358）にて当社の専門家にお立ち寄りください。
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション®は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、および熱管理市場向けに、素材の精製、製造、供給を行うトップクラスの企業です。 製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱伝導材、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズなどの金属および無機化合物、ならびにNanoFoil®が含まれます。1934年に設立された同社は、世界的な技術サポート体制を整備しており、中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を構えています。
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