2026년 5월 26일, 뉴욕주 클린턴 — 전력 전자 장치용 고신뢰성 납땜, 소결 및 열전도성 소재 분야의 선도적 공급업체인 인듐 코퍼레이션®(Indium Corporation®)은 6월 9일부터 11일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘PCIM Expo 2026’에서 업계의 주요 과제를 다룰 세 명의 전문가를 초청해 발표를 진행할 예정이다.
6월 9일 화요일
오후 2시 35분 CEST (e-Mobility Stage) – ‘알루미늄-흑연 베이스플레이트 및 첨단 솔더 프리폼을 활용한 파워 모듈의 열기계적 신뢰성 향상’ 발표자: Ryan Mayberry, Engineered Solder Materials (ESM) 선임 애플리케이션 개발 엔지니어. 공동 발표자: Klaus Hoell, Schunk Carbon Technology GmbH 열 관리 및 혁신 팀장
- 이 발표에서는 전력 모듈 응용 분야를 위한 알루미늄-흑연 및 Indalloy®276 InFORMS®를 포함한 첨단 솔더 프리폼 기술을 살펴봅니다. 업계 표준에 따라 조립 시 고려 사항과 열충격 신뢰성을 평가함으로써, 진화하는 전력 전자 시스템 전반에 걸쳐 전력 밀도가 증가하고 신뢰성 요구 사항이 커짐에 따라 차세대 패키징 설계를 뒷받침하는 성능상의 이점을 확인할 수 있을 것입니다.
6월 10일 수요일
오후 2시 10분 CEST (e-Mobility Stage) – AI 데이터 센터 인프라를 위한 차세대 전력 분배를 가능하게 하는 소재 기술, 발표자: 안드레아스 카르치( Andreas Karch), 지역
기술 관리자 및 기술 전문가 – 첨단 응용 분야. 공동 발표자: Syeda Qurat ul ain Akbar, 인피니언 테크놀로지스 AG 선임 제품 응용 엔지니어.
- 이 발표는 현재 AI와 고성능 컴퓨팅의 영향까지 더해져 더욱 복잡해진 에너지 관리 분야의 과제들을 다룹니다. 전력 소자 상호 연결 및 열 관리에 사용되는 최첨단 소재와 신소재를 평가하고, 이러한 소재들이 효율성과 신뢰성을 높이는 데 기여하는 역할을 중점적으로 조명합니다. 또한, 소자와 방열판 간의 납땜에 대한 사례 연구를 통해 첨단 데이터 센터 전력 분배 시스템에서 향상된 열 성능을 입증합니다.
6월 11일 목요일
오후 2시 20분 CEST (서울, 1층) – ESM의 수석 애플리케이션 개발 엔지니어 라이언 메이베리(Ryan Mayberry)가 발표하는 ‘파워 모듈 패키징을 위한 솔더 프리폼을 활용한 과도 액상 납땜(TLPS)에 대한 혁신적인 접근 방식’.
- 이 기술 컨퍼런스 발표에서는 과도 액상 납땜(TLPS) 소재 기술과 전력 소자 분야에서의 적용 사례를 평가하며, 특히 다이 부착 및 기판 부착 계면에 중점을 둡니다. 본 발표에서는 초박형 순수 금속 계면 방식을 통해 이종 계면에서 강력한 기계적 결합을 달성하는 동시에, 결합선 두께를 줄여 열 저항을 최소화하는 방법을 제시합니다. 또한 실용적인 조립 및 가공 방법도 탐구하여, 전력 전자 분야에서 점점 더 견고하고 열효율이 높은 소재 솔루션에 대한 수요가 증가함에 따라 TLPS가 기존 방식에 대한 매력적인 대안임을 다시 한번 입증한다.
6월 11일 목요일
오후 3시 50분 CEST (출품사 무대) – 전기차 인버터 패키지-쿨러 부착을 위한 차세대 납땜 기술, 발표자: 조 허트라인(Joe Hertline), ESM/파워 일렉트로닉스 부문 선임 제품 매니저.
- 이번 세션에서는 전기차(EV) 인버터의 패키지-쿨러 접합부에서 사용되는 소재 선정에 대해 살펴보며, 총 소유 비용(TCO)을 중점적으로 다룹니다. 특히, 공정상의 상충 관계를 고려하면서도 비용 효율적인 접합 방식으로서 납땜의 장점을 부각시킵니다. 또한, 공정 온도를 낮추고, 우수한 습윤성을 통해 공정 범위를 극대화하며, 신뢰성과 열 성능의 균형을 맞춰 총 소유 비용 목표를 달성할 수 있는 새로운 납 합금 기술을 소개합니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 차세대 솔더 기술에 대해 더 자세히 알아보시려면 indium.com을 방문하시거나, PCIM Expo 2026 6홀 358번 부스에서 당사 전문가들과 상담해 보시기 바랍니다.
인디엄 코퍼레이션 소개
인듐 코퍼레이션®(Indium Corporation®)은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 소재를 정제, 제조 및 공급하는 선도적인 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이징 재료, 열전도성 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐·갈륨·게르마늄·주석 금속 및 무기 화합물, 그리고 NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 이 회사는 전 세계적인 기술 지원 체계를 갖추고 있으며, 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국 및 미국에 공장을 운영하고 있습니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)에 대한 자세한 정보는 https://www.indium.com/을 방문하거나 [email protected]으로 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 또한 www.linkedin.com/company/indium-corporation/에서 당사의 전문가 그룹인 ‘From One Engineer To Another®(#FOETA)’를 팔로우하실 수 있습니다.
