Indium Corporation will feature its WS-446HF Flux for both flip-chip and ball-attach processes at the China Semiconductor Packaging Test (CSPT) Technology & Marketing Annual Conference, September 8-10, Wuxi, China.
WS-446HF flux is a robust, NIA (no intentionally added) halogen-free, water-wash flux that is designed to provide one simple solution to complicated applications, especially those with a single cleaning step for both BGA ball-attach and flip-chip processes. It has a powerful activator system to promote good wetting on even the most demanding substrate metallizations, such as Cu OSP, ENEPIG, and ENIG. WS-446HF helps to improve production yield by minimizing non-wet open defects, missing balls, and eliminating electrochemical migration (ECM). WS-446HF:
- Promotes excellent solderability and wetting on a wide range of surfaces
- Cleans well with room temperature DI water
- Eliminates ECM or dendrite formation caused by residue
Desde fluxos para flip-chip solúveis em água e sem necessidade de limpeza, com resíduos ultrabaixos ou quase nulos, até pastas de solda solúveis em água e sem necessidade de limpeza para sistemas em pacote (SiP), a Indium Corporation dispõe de um portfólio de produtos comprovado pelo setor que responde aos desafios atuais e em constante evolução encontrados em aplicações de SiP de passo fino e de integração heterogénea.
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A Indium Corporation é um dos principais fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
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