Indium Corporationpresentará su fundente WS-446HF para procesos tanto de flip-chip como de unión por bolas en laConferencia Anual de Tecnología y Marketing de China Semiconductor Packaging Test (CSPT), que se celebrará del 8 al 10 de septiembre en Wuxi (China).
El fundente WS-446HF es un fundente resistente, sin halógenos(sin adición intencionada)y lavable con agua, diseñado para ofrecer una solución sencilla a aplicaciones complejas, especialmente aquellas que requieren un único paso de limpieza tanto para los procesos de fijación de bolas BGA como para los de flip-chip. Cuenta con un potente sistema activador que favorece una buena humectación incluso en las metalizaciones de sustrato más exigentes, como Cu OSP, ENEPIG y ENIG. El WS-446HF ayuda a mejorar el rendimiento de la producción al minimizar los defectos de apertura por falta de humectación y las bolas faltantes, y al eliminar la migración electroquímica (ECM). WS-446HF:
- Favorece una excelente soldabilidad y humectación en una amplia gama de superficies
- Se limpia bien con agua desionizada a temperatura ambiente
- Elimina la formación de ECM o dendritas provocada por residuos
Desde fundentes para flip-chip solubles en agua y sin limpieza, con residuos ultrabajos o casi nulos, hasta pastas de soldadura solubles en agua y sin limpieza para sistemas en paquete (SiP), Indium Corporation cuenta con una gama de productos contrastada en el sector que responde a los retos actuales y en constante evolución que plantean las aplicaciones de SiP de paso fino y de integración heterogénea.
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Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes, soldaduras fuertes, materiales de interfaz térmica, cátodos para sputtering, metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño, y NanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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