Indium Corporation will feature its WS-446HF Flux for both flip-chip and ball-attach processes at the China Semiconductor Packaging Test (CSPT) Technology & Marketing Annual Conference, September 8-10, Wuxi, China.
WS-446HF flux is a robust, NIA (no intentionally added) halogen-free, water-wash flux that is designed to provide one simple solution to complicated applications, especially those with a single cleaning step for both BGA ball-attach and flip-chip processes. It has a powerful activator system to promote good wetting on even the most demanding substrate metallizations, such as Cu OSP, ENEPIG, and ENIG. WS-446HF helps to improve production yield by minimizing non-wet open defects, missing balls, and eliminating electrochemical migration (ECM). WS-446HF:
- Promotes excellent solderability and wetting on a wide range of surfaces
- Cleans well with room temperature DI water
- Eliminates ECM or dendrite formation caused by residue
수용성 및 초저/제로에 가까운 잔류물 무세정 플립칩 플럭스에서 시스템 인 패키지(SiP) 수용성 및 무세정 솔더 페이스트에 이르기까지, Indium Corporation은 미세 피치 SiP 및 이기종 통합 애플리케이션에서 직면하는 현재와 진화하는 문제를 해결하는 업계 입증된 제품 포트폴리오를 보유하고 있습니다.
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Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 이 회사는 중국, 인도, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
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