Indium Corporation présentera son flux WS-446HF pour les procédés flip-chip et ball-attach lors de la conférence annuelle China Semiconductor Packaging Test (CSPT) Technology & Marketing, qui se tiendra du 8 au 10 septembre à Wuxi, en Chine.
Le flux WS-446HF est un flux de lavage à l'eau robuste, sans halogène NIA (sans ajout intentionnel) , conçu pour apporter une solution simple à des applications complexes, en particulier celles qui nécessitent une seule étape de nettoyage pour les processus de BGA ball-attach et de flip-chip. WS-446HF permet d'améliorer le rendement de production en minimisant les défauts ouverts non mouillés, les billes manquantes et en éliminant la migration électrochimique (ECM). WS-446HF :
- Favorise une excellente soudabilité et un bon mouillage sur une large gamme de surfaces
- Se nettoie bien avec de l'eau DI à température ambiante
- Élimine la formation d'ECM ou de dendrites causée par les résidus
Des flux solubles dans l'eau et à résidus ultra-faibles/proches de zéro sans nettoyage pour flip-chip aux pâtes à souder solubles dans l'eau et sans nettoyage pour système en boîtier (SiP), Indium Corporation dispose d'un portefeuille de produits éprouvés par l'industrie qui répondent aux défis actuels et évolutifs rencontrés dans les applications SiP à pas fin et les applications d'intégration hétérogène.
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Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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