Indium Corporation has launched Indium10.1HF Solder Paste, a new solder paste specifically formulated to achieve ultra-low voiding in bottom termination component (BTC) assemblies and improve reliability by minimizing voiding and maximizing ECM and head-in-pillow performance.
Indium10.1HF is an air reflow, no-clean, halogen-free, Pb-free solder paste with a flux chemistry engineered to improve reliability with:
- Elevado desempenho do ECM em situações em que os componentes apresentam pouca distância de segurança, blindagens de RF sem ventilação adequada e componentes em cavidades com pouca folga
- Minimização da formação de gotículas de solda
- Formação de pontes, afundamento e formação de bolas de solda muito reduzidos
- Excelente humedecimento numa variedade de metalizações e acabamentos de superfície comuns, tanto recentes como envelhecidos
- Elevada eficiência de transferência de impressão com baixa variação
Indium10.1HF is compatible with lead-free alloys such as SnAgCu, SnAg, and other alloy systems favored by the electronics industry. This solder paste is halogen-free per IEC 61249-2-21, test method EN 14582.
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