Indium Corporation has launched Indium10.1HF Solder Paste, a new solder paste specifically formulated to achieve ultra-low voiding in bottom termination component (BTC) assemblies and improve reliability by minimizing voiding and maximizing ECM and head-in-pillow performance.
Indium10.1HF is an air reflow, no-clean, halogen-free, Pb-free solder paste with a flux chemistry engineered to improve reliability with:
- Hiệu suất ECM cao trong điều kiện các linh kiện được bố trí sát nhau, các tấm chắn sóng RF không có hệ thống thông gió thích hợp và các linh kiện nằm trong các khoang có khoảng trống hẹp
- Giảm thiểu hiện tượng tạo hạt hàn
- Hiện tượng tạo cầu, độ sụt và hiện tượng tạo hạt hàn rất thấp
- Khả năng thấm ướt tuyệt vời trên nhiều loại lớp mạ kim loại và lớp hoàn thiện bề mặt phổ biến, cả mới lẫn đã qua thời gian
- Hiệu suất chuyển in cao với độ dao động thấp
Indium10.1HF tương thích với các hợp kim không chì như SnAgCu, SnAg và các hệ hợp kim khác được ưa chuộng trong ngành công nghiệp điện tử. Loại bột hàn này không chứa halogen theo tiêu chuẩn IEC 61249-2-21, phương pháp thử nghiệm EN 14582.
For more information about Indium10.1HF Solder Paste, visit indiumstg.wpenginepowered.com/indium10.1HF.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cậpindiumstg.wpenginepowered.comhoặc gửi emailđến [email protected]. Quý vị cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer ToAnother®(#FOETA), tạiwww.facebook.com/indiumhoặc@IndiumCorp.
