Die Indium Corporationhat die Lötpaste „Indium10.1HF“ auf den Markt gebracht, eine neue Lötpaste, die speziell dafür entwickelt wurde, bei Baugruppen mit Bottom-Termination-Komponenten (BTC) eine extrem geringe Porenbildung zu erzielen und die Zuverlässigkeit zu verbessern, indem Porenbildung minimiert und die ECM- sowie die „Head-in-Pillow“-Leistung maximiert werden.
Indium10.1HF ist eine luftreflowfähige, no-clean, halogenfreie und bleifreie Lötpaste mit einer Flussmittelzusammensetzung, die speziell darauf ausgelegt ist, die Zuverlässigkeit zu verbessern durch:
- Hohe ECM-Leistung bei Komponenten mit geringem Abstand, HF-Abschirmungen ohne angemessene Belüftung und Komponenten in Hohlräumen mit geringem Durchlass
- Minimierung von Lötperlen
- Sehr niedrige Brückenbildung, geringes Zusammensacken und geringe Lotkugelbildung
- Hervorragende Benetzung einer Vielzahl gängiger frischer und gealterter Metallisierungen und Oberflächenbehandlungen
- Hohe Druckübertragungseffizienz mit geringen Abweichungen
Indium10.1HF ist mit bleifreien Legierungen wie SnAgCu, SnAg und anderen von der Elektronikindustrie bevorzugten Legierungssystemen kompatibel. Diese Lötpaste ist halogenfrei gemäß IEC 61249-2-21, Testmethode EN 14582.
Weitere Informationen zur Lötpaste Indium10.1HF finden Sie unterindiumstg.wpenginepowered.com/indium10.1HF.
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