Indium Corporation has launched Indium10.1HF Solder Paste, a new solder paste specifically formulated to achieve ultra-low voiding in bottom termination component (BTC) assemblies and improve reliability by minimizing voiding and maximizing ECM and head-in-pillow performance.
Indium10.1HF is an air reflow, no-clean, halogen-free, Pb-free solder paste with a flux chemistry engineered to improve reliability with:
- Hohe ECM-Leistung bei Komponenten mit geringem Abstand, HF-Abschirmungen ohne angemessene Belüftung und Komponenten in Hohlräumen mit geringem Durchlass
- Minimierung von Lötperlen
- Sehr niedrige Brückenbildung, geringes Zusammensacken und geringe Lotkugelbildung
- Hervorragende Benetzung einer Vielzahl gängiger frischer und gealterter Metallisierungen und Oberflächenbehandlungen
- Hohe Druckübertragungseffizienz mit geringen Abweichungen
Indium10.1HF ist mit bleifreien Legierungen wie SnAgCu, SnAg und anderen von der Elektronikindustrie bevorzugten Legierungssystemen kompatibel. Diese Lötpaste ist halogenfrei gemäß IEC 61249-2-21, Testmethode EN 14582.
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