Indium Corporation has launched Indium10.1HF Solder Paste, a new solder paste specifically formulated to achieve ultra-low voiding in bottom termination component (BTC) assemblies and improve reliability by minimizing voiding and maximizing ECM and head-in-pillow performance.
Indium10.1HF is an air reflow, no-clean, halogen-free, Pb-free solder paste with a flux chemistry engineered to improve reliability with:
- 낮은 스탠드오프 구성 요소, 적절한 환기가 없는 RF 차폐, 낮은 간격의 캐비티에 있는 구성 요소에서 높은 ECM 성능 제공
- 납땜 비딩 최소화
- 매우 낮은 브리징, 슬럼프 및 납땜 볼링
- 다양한 일반 신선 및 노화 금속화 및 표면 마감에 탁월한 습윤성 제공
- 낮은 변동으로 높은 인쇄 전송 효율성
Indium10.1HF is compatible with lead-free alloys such as SnAgCu, SnAg, and other alloy systems favored by the electronics industry. This solder paste is halogen-free per IEC 61249-2-21, test method EN 14582.
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