Como um dos principais fornecedores de materiais para a indústria de montagem de eletrónica de potência, três membros da equipa da Indium Corporation irão partilhar as suas ideias e conhecimentos sobre uma variedade de tópicos relacionados com a indústria durante a APEC 2024, de 25 a 29 de fevereiro, em Long Beach, CA.
Terça-feira, 27 de fevereiro
- 1:30 p.m. 2:00 p.m. PST
- Tecnologia de materiais de fixação de pacotes de módulos de potência por Gestor de Produto ESM/Power Electronics Joe Hertline
- Hertline explorará as inovações e tendências na tecnologia de materiais de fixação de pacotes de módulos de potência, incluindo uma nova liga sem Pb que permite temperaturas de processamento mais baixas na soldadura de pré-formas em comparação com as ligas SAC. Esta liga evita deformações em cenários de ligação pacote-arrefecedor sem sacrificar a fiabilidade como as tradicionais ligas de baixa temperatura contendo bismuto. As aplicações de sinterização e as tendências dos materiais de interface térmica também serão discutidas.
Quinta-feira, 29 de fevereiro
- 2:45 p.m. 3:10 p.m. PST
- Considerações sobre materiais para arquitecturas de inversores de EV da próxima geração por Strategic Advisor Dongkai Shangguan
- O Dr. Shangguan centrar-se-á nos desafios únicos colocados pela arquitetura do inversor de 800 V, um campo que cresce em complexidade com o aumento do tamanho da eletrónica de potência. As principais questões incluem considerações de conceção, gestão térmica e seleção de materiais adequados. É dada especial ênfase aos problemas de empenamento e delaminação, que apresentam desafios de fabrico notáveis e têm implicações críticas para a fiabilidade e segurança dos produtos finais.
- 2:50 p.m. 3:10 p.m. PST
- Tecnologia de pré-formas de solda sem Pb de baixa temperatura para conexão de pacotes de módulos de potência moldados projetada para melhor desempenho termomecânico por Ryan Mayberry, Engenheiro Sénior de Desenvolvimento de Aplicações
- Mayberry examinará uma solução de soldadura sem Pb a baixa temperatura para eletrónica de potência de alta densidade, abordando o compromisso entre custo, complexidade e desempenho em soluções de gestão térmica/conexão mecânica para módulos de potência. A solução de liga SAC-In proposta, numa configuração de pré-forma de solda, tem temperaturas de refluxo inferiores às das soldas sem chumbo e de alta temperatura padrão da indústria. Serve como um substituto imediato, oferecendo um melhor desempenho térmico em comparação com as soluções de gestão térmica de base orgânica, atenuando simultaneamente os riscos de danos nos componentes, o stress do material e reduzindo o consumo de energia com uma temperatura de refluxo de pico inferior a ~215C. A liga sem Pb também demonstra um desempenho robusto durante o ciclo de vida comparável ao das ligas sem Pb padrão em testes de choque térmico a -40C/+125C.
Hertline é responsável por impulsionar o crescimento da linha de produtos de eletrónica de potência através do desenvolvimento e implementação de estratégias de marketing apoiadas pela experiência do cliente, tecnologias emergentes e feedback da indústria. Hertline também colabora com as equipas de vendas, apoio técnico, I&D, produção e qualidade da Indium Corporation para servir os clientes existentes e desenvolver novos negócios no seu mercado designado. Hertline é licenciado em engenharia mecânica e tem um MBA da Universidade de Clarkson e é um Engenheiro de Processos SMT Certificado (CSMTPE).
O Dr. Shangguan é um consultor estratégico da Indium Corporation. Nesta função, trabalha em tendências específicas relacionadas com as indústrias de embalagem avançada de semicondutores e SMT, e aplica a sua experiência significativa na indústria para apoiar os clientes. O Dr. Shangguan é membro do IEEE e do IMAPS, e fez parte dos conselhos de administração de várias organizações profissionais e associações industriais, incluindo o IPC, o IEEE EPS e o iNEMI. Ele também atua como palestrante ilustre do IEEE EPS. Foi distinguido com alguns dos mais prestigiados prémios da indústria, incluindo o Prémio do Presidente do IPC, o Prémio de Excelência Total em Fabrico de Eletrónica da Sociedade de Engenheiros de Fabrico (SME), o Prémio de Tecnologia de Fabrico de Eletrónica e o Prémio de Contribuição Técnica Sustentada Excecional do IEEE EPS, e o Prémio de Realização William D. Ashman do IMAPS, entre outros. O Dr. Shangguan obteve um bacharelato em engenharia mecânica pela Universidade de Tsinghua, China, um MBA pela Universidade Estatal de San Jose, Califórnia, e um doutoramento em materiais pela Universidade de Oxford, Reino Unido. Ocupou cargos de pós-doutoramento na Universidade de Cambridge, Reino Unido, e na Universidade do Alabama, e foi professor convidado em várias universidades. O Dr. Shangguan publicou três livros, mais de 200 trabalhos científicos e artigos técnicos e fez inúmeras apresentações para partilhar conhecimentos e experiência com a indústria. É o inventor/co-inventor de 33 patentes americanas e de várias patentes estrangeiras.
Mayberry é responsável pela criação de estratégias de teste, conjuntos de dados e diretrizes de aplicação para a linha de produtos Engineered Solder Materials (ESM) da Indium Corporation. Colabora com os departamentos de vendas, I&D, operações e qualidade como perito na matéria para permitir a prossecução de objectivos-chave nos segmentos de mercado da eletrónica de potência e térmico, desenvolvendo recomendações de processos e apoiando as qualificações de novos produtos para uma experiência de sucesso do cliente. Mayberry é bacharel em ciência e engenharia de materiais pela Rutgers University, N.J. Ele é um Engenheiro de Processos SMT Certificado (CSMTPE) e é certificado como Lean Six Sigma Green Belt.
Para saber mais sobre os produtos inovadores da Indium Corporation para EV e eletrónica de potência, visite-nos no stand #752 na APEC ou online em indium.com.
Sobre a Indium Corporation
A Indium Corporation é um dos principais refinadores, fundidores, fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
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