跳至內容

铟业公司准备在 2024 年亚太经合组织会议上发表三篇演讲

身為電力電子組裝產業的領先材料供應商之一,Indium Corporation的三位團隊成員將於 2 月 25-29 日在加州長灘舉行的APEC 2024 會議中,就各種產業相關主題分享他們的見解與知識。 

2 月 27 日,星期二

  • 下午 1:30 下午 2:00 PST
  • 電源模組封裝附件材料技術 由產品經理 ESM/Power Electronics 提供 Joe Hertline
    • Hertline 將探討電源模組封裝接合材料技術的新創新和趨勢,包括一種新型無鉛合金,與 SAC 合金相比,該合金可降低預成型焊接的加工溫度。這種合金可以防止封裝與冷卻器連接處的翹曲,而不會像傳統的含鉍低溫合金一樣犧牲可靠性。此外,還將討論燒結應用與熱介面材料趨勢。 

2月29日,星期四

  • 下午 2:45 下午 3:10 太平洋標準時間 
  • 下一代電動車逆變器架構的材料考量 由策略顧問提供 上官東凱
    • 上官博士將專注於 800V 逆變器架構所帶來的獨特挑戰,這個領域的複雜性隨著電力電子產品規模的擴大而不斷增加。關鍵問題將包括設計考慮、熱管理以及適當材料的選擇。特別強調的是翹曲和分層問題,這些問題帶來顯著的製造挑戰,並對終端產品的可靠性和安全性具有重要影響。 
  • 下午 2:50 下午 3:10 太平洋標準時間
  • 適用於模壓功率模組封裝附件的低溫無鉛焊料預成型技術,專為改善熱機械性能而設計作者:高級應用開發工程師Ryan Mayberry
  • Mayberry 將檢視適用於高功率密度電力電子產品的低溫無鉛焊接解決方案,解決電源模組的熱能管理/機械連接解決方案在成本、複雜性和效能之間的權衡問題。建議的 SAC-In 合金解決方案採用焊料預成型配置,其回流焊溫度低於業界標準的無鉛和高溫焊料。與有機熱管理解決方案相比,SAC-In 可作為無鉛焊料的替代品,提供更佳的熱績效,同時降低元件損壞、材料應力的風險,並藉由低於 ~215C 的峰值回流溫度降低能耗。在 -40C/+125C 的熱震測試中,這種無鉛合金也表現出與標準無鉛合金相媲美的穩健生命週期性能。 

Hertline 負責透過以客戶經驗、新興技術及產業回饋為支撐的行銷策略的開發與執行,推動電力電子產品線的成長。Hertline 也與 Indium Corporation 的銷售、技術支援、研發、生產及品質團隊合作,在其指定的市場服務現有客戶並開拓新業務。他擁有 Clarkson University 的機械工程學士學位和 MBA 學位,並且是 SMT 製程認證工程師 (CSMTPE)。 

上官博士是 Indium Corporation 的策略顧問。在此職務中,他致力於先進半導體封裝和 SMT 產業相關的特定趨勢,並運用其豐富的產業經驗為客戶提供支援。上官博士是 IEEE Fellow 和 IMAPS Fellow,並曾擔任數個專業組織和產業協會的董事會成員,包括 IPC、IEEE EPS 和 iNEMI。他也是 IEEE EPS 的傑出講師。他曾榮獲一些業界最負盛名的獎項,包括 IPC 的總裁獎、製造工程師學會 (SME) 的電子製造全面卓越獎、IEEE EPS 的電子製造技術獎和傑出持續技術貢獻獎,以及 IMAPS 的 William D. Ashman 成就獎等等。上官博士擁有中國清華大學機械工程學士學位、加州聖荷西州立大學工商管理碩士學位和英國牛津大學材料博士學位,並曾在英國劍橋大學和阿拉巴馬大學擔任博士後職位,也曾在多所大學擔任客座教授。上官博士已出版了三本書,發表了 200 多篇科學論文和技術文章,並多次做簡報與業界分享知識和專業技術。他是 33 項美國專利和數項國外專利的發明者/共同發明者。

Mayberry 負責為 Indium Corporation 的工程焊接材料 (ESM) 產品線制定測試策略、數據集和應用指導方針。他以主題專家的身份與銷售、研發、營運和品質部門合作,透過開發製程建議和支援新產品資格審核,為客戶帶來成功的體驗,從而實現在電力電子和熱能市場區塊的主要目標。Mayberry 擁有新澤西州羅格斯大學的材料科學與工程學學士學位。他是一名認證 SMT 製程工程師 (CSMTPE),並獲得精益六西格玛綠帶認證。

如欲進一步瞭解 Indium Corporation 用於電動車和電力電子的創新產品,請蒞臨 APEC 的 752 號攤位,或上網至indium.com。 

關於 Indium Corporation

Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑;銅钎;熱介面材料;濺鍍靶材;铟、鎵、锗、錫金屬和無機化合物;以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年,擁有全球性的技術支援,工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。

如需進一步了解 Indium Corporation 的相關資訊,請造訪indiumstg.wpenginepowered.com或寄送電子郵件至Jingya Huang。您也可以在www.linkedin.com/company/indium-corporation/ 上追蹤我們的專家專欄「From One Engineer To Another」 (#FOETA)。