Als einer der führenden Materiallieferanten für die Leistungselektronikindustrie werden drei Teammitglieder der Indium Corporation während der APEC 2024, die vom 25. bis 29. Februar in Long Beach, Kalifornien, stattfindet, ihre Erkenntnisse und ihr Wissen zu einer Vielzahl von branchenbezogenen Themen weitergeben.
Dienstag, 27. Februar
- 13:30 Uhr bis 14:00 Uhr PST
- Leistungsmodul-Package-Attach-Materialien-Technologie von Produktmanager ESM/Leistungselektronik Joe Hertline
- Hertline wird neue Innovationen und Trends in der Werkstofftechnologie für die Befestigung von Leistungsmodulen vorstellen, darunter eine neuartige Pb-freie Legierung, die im Vergleich zu SAC-Legierungen niedrigere Verarbeitungstemperaturen beim Preform-Löten ermöglicht. Diese Legierung verhindert den Verzug bei der Verbindung von Gehäuse und Kühler, ohne die Zuverlässigkeit zu beeinträchtigen, wie dies bei herkömmlichen wismuthaltigen Niedrigtemperaturlegierungen der Fall ist. Außerdem werden Sinteranwendungen und Trends bei thermischen Grenzflächenmaterialien erörtert.
Donnerstag, 29. Februar
- 14:45 Uhr bis 15:10 Uhr PST
- Materialüberlegungen für die nächste Generation von EV-Inverter-Architekturen von Strategic Advisor Dongkai Shangguan
- Dr. Shangguan wird sich auf die besonderen Herausforderungen konzentrieren, die die Architektur von 800-V-Wechselrichtern mit sich bringt, ein Bereich, der mit der zunehmenden Größe der Leistungselektronik immer komplexer wird. Zu den Schlüsselthemen gehören Designüberlegungen, Wärmemanagement und die Auswahl geeigneter Materialien. Besonderes Augenmerk wird auf die Probleme des Verzugs und der Delamination gelegt, die eine große Herausforderung bei der Herstellung darstellen und entscheidende Auswirkungen auf die Zuverlässigkeit und Sicherheit des Endprodukts haben.
- 14:50 Uhr 15:10 Uhr PST
- Pb-freie Niedertemperatur-Lötvorformtechnologie für vergossene Leistungsmodul-Gehäuseanschlüsse mit verbesserter thermomechanischer Leistung von Ryan Mayberry, leitender Ingenieur für Anwendungsentwicklung
- Mayberry wird eine Pb-freie Niedrigtemperatur-Lötlösung für Leistungselektronik mit hoher Leistungsdichte untersuchen und dabei den Kompromiss zwischen Kosten, Komplexität und Leistung bei Lösungen für das Wärmemanagement und die mechanische Befestigung von Leistungsmodulen ansprechen. Die vorgeschlagene Lösung mit einer SAC-In-Legierung in einer Lötpreform-Konfiguration hat Reflow-Temperaturen, die unter den branchenüblichen bleifreien und Hochtemperatur-Loten liegen. Sie dient als Drop-in-Ersatz und bietet eine verbesserte thermische Leistung im Vergleich zu Wärmemanagementlösungen auf organischer Basis, während sie das Risiko von Bauteilbeschädigungen und Materialstress mindert und den Energieverbrauch mit einer Reflow-Spitzentemperatur von unter ~215°C reduziert. Die Bi-freie Legierung zeigt auch eine robuste Lebenszyklusleistung, die mit der von Pb-freien Standardlegierungen vergleichbar ist, bei Temperaturschocktests bei -40C/+125C.
Hertline ist dafür verantwortlich, das Wachstum der Leistungselektronik-Produktlinie durch die Entwicklung und Umsetzung von Marketingstrategien voranzutreiben, die sich auf Kundenerfahrungen, neue Technologien und Branchenfeedback stützen. Hertline arbeitet außerdem mit den Teams von Indium Corporation in den Bereichen Vertrieb, technischer Support, Forschung und Entwicklung, Produktion und Qualität zusammen, um bestehende Kunden zu betreuen und neue Geschäfte in dem ihm zugewiesenen Markt zu entwickeln. Er erwarb einen Bachelor-Abschluss in Maschinenbau und einen MBA an der Clarkson University und ist ein zertifizierter SMT-Prozessingenieur (CSMTPE).
Dr. Shangguan ist ein strategischer Berater der Indium Corporation. In dieser Funktion befasst er sich mit spezifischen Trends im Zusammenhang mit der fortschrittlichen Halbleiterverpackungs- und SMT-Industrie und setzt seine umfangreiche Branchenerfahrung zur Unterstützung der Kunden ein. Dr. Shangguan ist IEEE Fellow und IMAPS Fellow und war in den Vorständen verschiedener Berufs- und Industrieverbände tätig, darunter IPC, IEEE EPS und iNEMI. Außerdem ist er Distinguished Lecturer für IEEE EPS. Er wurde mit einigen der prestigeträchtigsten Auszeichnungen der Branche geehrt, unter anderem mit dem President's Award von IPC, dem Total Excellence in Electronics Manufacturing Award der Society of Manufacturing Engineers (SME), dem Electronics Manufacturing Technology Award und dem Outstanding Sustained Technical Contribution Award von IEEE EPS sowie dem William D. Ashman Achievement Award von IMAPS. Dr. Shangguan erwarb einen Bachelor-Abschluss in Maschinenbau an der Tsinghua University, China, einen MBA an der San Jose State University, Kalifornien, und einen Doktortitel in Materialwissenschaften an der University of Oxford, Großbritannien. Er war als Postdoktorand an der University of Cambridge, Großbritannien, und der University of Alabama tätig und hatte Gastprofessuren an mehreren Universitäten inne. Dr. Shangguan hat drei Bücher, mehr als 200 wissenschaftliche Abhandlungen und technische Artikel veröffentlicht und zahlreiche Vorträge gehalten, um sein Wissen und seine Erfahrung mit der Industrie zu teilen. Er ist Erfinder/Miterfinder von 33 US-Patenten und mehreren ausländischen Patenten.
Mayberry ist verantwortlich für die Entwicklung von Teststrategien, Datensätzen und Anwendungsrichtlinien für die Produktlinie Engineered Solder Materials (ESM) der Indium Corporation. Er arbeitet mit den Abteilungen Vertrieb, F&E, Betrieb und Qualität als Experte zusammen, um wichtige Vorhaben in den Marktsegmenten Leistungselektronik und Wärmetechnik zu ermöglichen, indem er Prozessempfehlungen entwickelt und neue Produktqualifikationen für eine erfolgreiche Kundenerfahrung unterstützt. Mayberry hat einen Bachelor-Abschluss in Materialwissenschaften und Ingenieurwesen von der Rutgers University, N.J. Er ist ein zertifizierter SMT-Prozessingenieur (CSMTPE) und als Lean Six Sigma Green Belt zertifiziert.
Wenn Sie mehr über die innovativen Produkte der Indium Corporation für EV und Leistungselektronik erfahren möchten, besuchen Sie uns auf der APEC am Stand Nr. 752 oder online unter indium.com.
Über Indium Corporation
Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
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