En tant que l'un des principaux fournisseurs de matériaux pour l'industrie de l'assemblage électronique de puissance, trois membres de l'équipe d'Indium Corporation partageront leurs idées et leurs connaissances sur une variété de sujets liés à l'industrie tout au long de l'APEC 2024, du 25 au 29 février, à Long Beach, en Californie.
Mardi 27 février
- 13 h 30 14 h 00 HNP
- Technologie des matériaux pour l'assemblage des modules de puissance par le chef de produit ESM/électronique de puissance Joe Hertline
- M. Hertline explorera les nouvelles innovations et tendances en matière de technologie des matériaux de fixation des modules de puissance, notamment un nouvel alliage sans plomb qui permet d'abaisser les températures de traitement dans les soudures préformées par rapport aux alliages SAC. Cet alliage permet d'éviter les déformations dans les scénarios de fixation boîtier-refroidisseur sans sacrifier la fiabilité comme le font les alliages basse température traditionnels contenant du bismuth. Les applications de frittage et les tendances en matière de matériaux d'interface thermique seront également abordées.
Jeudi 29 février
- 2:45 p.m. 3:10 p.m. PST
- Considérations sur les matériaux pour les architectures d'onduleurs de la prochaine génération de véhicules électriques par Strategic Advisor Dongkai Shangguan
- M. Shangguan se concentrera sur les défis uniques posés par l'architecture des onduleurs de 800 V, un domaine dont la complexité augmente avec la taille croissante de l'électronique de puissance. Parmi les questions clés, citons les considérations de conception, la gestion thermique et la sélection de matériaux appropriés. L'accent est mis en particulier sur les problèmes de déformation et de délamination, qui posent des défis de fabrication notables et ont des implications critiques pour la fiabilité et la sécurité des produits finaux.
- 2:50 p.m. 3:10 p.m. PST
- Technologie de préforme de soudure sans plomb à basse température pour la fixation de boîtiers de modules de puissance moulés, conçue pour des performances thermomécaniques améliorées par Ryan Mayberry, ingénieur principal en développement d'applications
- M. Mayberry examinera une solution de brasage sans plomb à basse température pour l'électronique de puissance à haute densité, en abordant le compromis entre le coût, la complexité et la performance dans les solutions de gestion thermique/attachement mécanique pour les modules de puissance. La solution d'alliage SAC-In proposée, dans une configuration de préforme de soudure, a des températures de refusion inférieures aux soudures sans plomb et à haute température standard de l'industrie. Il s'agit d'un remplacement direct, qui offre de meilleures performances thermiques que les solutions de gestion thermique à base organique, tout en réduisant les risques d'endommagement des composants, les contraintes sur les matériaux et la consommation d'énergie, avec une température de refusion maximale inférieure à ~215C. L'alliage sans plomb démontre également une performance robuste du cycle de vie comparable aux alliages sans plomb standard dans les tests de chocs thermiques à -40C/+125C.
Hertline est responsable de la croissance de la ligne de produits d'électronique de puissance par le développement et la mise en œuvre de stratégies de marketing fondées sur l'expérience des clients, les technologies émergentes et le retour d'information de l'industrie. M. Hertline collabore également avec les équipes de vente, d'assistance technique, de R&D, de production et de qualité d'Indium Corporation afin de servir les clients existants et de développer de nouvelles activités sur le marché qui lui a été attribué. Il est titulaire d'une licence en génie mécanique et d'un MBA de l'université Clarkson et est ingénieur certifié en procédés SMT (CSMTPE).
M. Shangguan est conseiller stratégique auprès d'Indium Corporation. À ce titre, il travaille sur les tendances spécifiques liées aux secteurs de l'emballage des semi-conducteurs avancés et du SMT, et met sa grande expérience du secteur au service des clients. M. Shangguan est membre de l'IEEE et de l'IMAPS, et a siégé au conseil d'administration de plusieurs organisations professionnelles et associations industrielles, notamment l'IPC, l'IEEE EPS et l'iNEMI. Il est également conférencier émérite de l'IEEE EPS. Il a reçu certains des prix les plus prestigieux de l'industrie, notamment le prix du président de l'IPC, le prix Total Excellence in Electronics Manufacturing de la Society of Manufacturing Engineers (SME), le prix Electronics Manufacturing Technology et le prix Outstanding Sustained Technical Contribution de l'IEEE EPS, ainsi que le prix William D. Ashman Achievement Award de l'IMAPS, entre autres. M. Shangguan est titulaire d'une licence en génie mécanique de l'université de Tsinghua (Chine), d'un MBA de l'université d'État de San Jose (Californie) et d'un doctorat en matériaux de l'université d'Oxford (Royaume-Uni). Il a occupé des postes postdoctoraux à l'université de Cambridge (Royaume-Uni) et à l'université d'Alabama, et a été professeur invité dans plusieurs universités. M. Shangguan a publié trois livres, plus de 200 articles scientifiques et techniques, et a donné de nombreuses présentations pour partager ses connaissances et son expertise avec l'industrie. Il est l'inventeur ou le co-inventeur de 33 brevets américains et de plusieurs brevets étrangers.
M. Mayberry est chargé d'élaborer des stratégies d'essai, des ensembles de données et des directives d'application pour la gamme de produits ESM (Engineered Solder Materials) d'Indium Corporation. Il collabore avec les départements des ventes, de la R&D, des opérations et de la qualité en tant qu'expert en la matière pour permettre des poursuites clés dans les segments de marché de l'électronique de puissance et de la thermique en développant des recommandations de processus et en soutenant les qualifications de nouveaux produits pour une expérience client réussie. M. Mayberry est titulaire d'une licence en science et ingénierie des matériaux de l'université Rutgers (New Jersey). Il est ingénieur certifié en processus SMT (CSMTPE) et certifié Lean Six Sigma Green Belt.
Pour en savoir plus sur les produits innovants d'Indium Corporation pour les véhicules électriques et l'électronique de puissance, rendez-vous au stand 752 de l'APEC ou en ligne sur indium.com.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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