A Indium Corporation apresentará sua série ultra-confiável de pasta de solda Indium8.9HF na IPC APEX EXPO 2019, de 29 a 31 de janeiro, em San Diego, Califórnia, EUA.
A fiabilidade eléctrica é um requisito indispensável para que os componentes e produtos electrónicos funcionem corretamente, especialmente quando questões como a contaminação iónica em componentes de baixa separação podem causar crescimento dendrítico, o que pode levar a um funcionamento intermitente ou a um curto-circuito e, em última análise, a falhas no terreno.
Indium8.9HF é uma pasta de solda de refluxo de ar, sem limpeza, especialmente formulada para melhorar a fiabilidade eléctrica e eliminar o crescimento dendrítico em produtos de alta potência, tais como o fabrico de eletrónica automóvel.
O Indium8.9HF proporciona paz de espírito, sabendo que os conjuntos manterão a integridade com:
- Maior fiabilidade eléctrica através de uma maior resistência de isolamento da superfície (SIR) que inibe a fuga de corrente e o crescimento dendrítico
- Fiabilidade térmica melhorada devido ao seu desempenho de baixa evacuação nos componentes terminais inferiores (BTC), reduzindo o risco de falha da aplicação ou do produto
O Indium8.9HF pode acomodar as temperaturas de processamento mais elevadas exigidas pelos sistemas SnAgCu, SnAg e outras ligas favorecidas pela indústria eletrónica para substituir as soldas convencionais com Pb.
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A Indium Corporation é um dos principais fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
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