Indium Corporationpresentará su serie de pastas de soldadura Indium8.9HF, de gran fiabilidad, enla IPC APEX EXPO 2019, que se celebrará del 29 al 31 de enero en San Diego, California (EE. UU.).
La fiabilidad eléctrica es imprescindible para que los componentes y productos electrónicos funcionen correctamente, sobre todo cuando problemas como la contaminación iónica bajo componentes con poca distancia de aislamiento pueden provocar el crecimiento dendrítico, lo que a su vez puede dar lugar a un funcionamiento intermitente o a cortocircuitos y, en última instancia, a fallos en condiciones reales de uso.
Indium8.9HFes una pasta de soldadura de reflujo al aire y sin limpieza, formulada especialmente para mejorar la fiabilidad eléctrica y eliminar el crecimiento dendrítico en productos de alta potencia, como los destinados a la fabricación de electrónica para automoción.
Indium8.9HF ofrece tranquilidad, ya que garantiza que los conjuntos mantendrán su integridad gracias a:
- Mayor fiabilidad eléctrica gracias a una mayor resistencia de aislamiento superficial (SIR), que evita las fugas de corriente y el crecimiento dendrítico
- Mayor fiabilidad térmica gracias a su bajo nivel de formación de huecos en los componentes con terminación inferior (BTC), lo que reduce el riesgo de fallo de la aplicación o del producto
El Indium8.9HF puede soportar las temperaturas de procesamiento más elevadas que requieren los sistemas de aleaciones SnAgCu, SnAg y otros, preferidos por la industria electrónica para sustituir a las soldaduras convencionales que contienen plomo.
Para obtener más información sobre la pasta de soldadura Indium8.9HF, visitaindiumstg.wpenginepowered.com/avoidthevoido acércate al stand n.º 3133 de la feria.
Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes, soldaduras fuertes, materiales de interfaz térmica, cátodos para sputtering, metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño, y NanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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