Die Indium Corporation wird auf der IPC APEX EXPO 2019, die vom 29. bis 31. Januar in San Diego, Kalifornien, USA, stattfindet, ihre hochzuverlässige Indium8.9HF-Lötpastenserie vorstellen.
Elektrische Zuverlässigkeit ist ein Muss für das ordnungsgemäße Funktionieren elektronischer Bauteile und Produkte, insbesondere wenn Probleme wie ionische Verunreinigungen unter Bauteilen mit geringem Abstand zueinander zu dendritischem Wachstum führen können, was zu intermittierendem Betrieb oder Kurzschlüssen und schließlich zu Feldausfällen führen kann.
Indium8.9HF ist eine No-Clean-Lötpaste, die speziell zur Verbesserung der elektrischen Zuverlässigkeit und zur Vermeidung von dendritischem Wachstum bei Hochleistungsprodukten, wie z. B. in der Automobilelektronik, entwickelt wurde.
Indium8.9HF bietet die Gewissheit, dass die Integrität der Baugruppen erhalten bleibt:
- Erhöhte elektrische Zuverlässigkeit durch verbesserten Oberflächenisolationswiderstand (SIR), der Leckströme und dendritisches Wachstum verhindert
- Verbesserte thermische Zuverlässigkeit aufgrund der geringen Auswölbung der unteren Abschlusskomponenten (BTCs), wodurch das Risiko von Anwendungs- oder Produktausfällen verringert wird
Indium8.9HF eignet sich für die höheren Verarbeitungstemperaturen, die für die SnAgCu-, SnAg- und andere Legierungssysteme erforderlich sind, die von der Elektronikindustrie als Ersatz für herkömmliche Pb-haltige Lote bevorzugt werden.
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Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschichten und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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