Como um dos principais fornecedores de soluções de materiais térmicos de alto desempenho, a IndiumCorporation® tem o orgulho de apresentar a sua gama de materiais metálicos de interface térmica e outros produtos de elevada fiabilidade na Conferência Internacional sobre Computação de Alto Desempenho, Redes, Armazenamento e Análise (SC25), que decorrerá de 16 a 21 de novembro, em St. Louis, Missouri.
A empresa irá apresentar, entre os seus produtos em destaque, os seguintes:
- Os materiais de interface térmica de solda(sTIMs) proporcionam uma dissipação de calor superior e elevada condutância térmica para dispositivos de alta densidade de potência que excedem os 1 000 watts. Otimizados para aplicações em pacotes BGA, permitem um desempenho com baixo teor de vazios e elevada fiabilidade ao longo de múltiplos ciclos de refluxo, garantindo estabilidade térmica. Ao contrário das soluções fluidas, garantem um desempenho fiável até ao fim da vida útil, evitando falhas comuns com as graxas. Ideais para dispositivos eletrónicos portáteis, aumentam a autonomia da bateria, reduzem o tamanho das ventoinhas de arrefecimento e minimizam a massa do dissipador de calor, mantendo simultaneamente a conformidade com a diretiva RoHS e o suporte para os passos de montagem.
- O Heat-Spring®é um TIM metálico compressível e sem refluxo, ideal para aplicações TIM2. Estes TIM que contêm índio oferecem uma condutividade térmica superior à dos não-metais, sendo que o índio metálico puro atinge 86 W/mK em todos os planos. Devido ao seu estado metálico sólido,o Heat-Spring® evita problemas de «pump-out» e «bake-out». Além disso, constitui uma solução sustentável graças ao programa de recuperação e reciclagem de índio da empresa.
- Os TIMs de metal líquido foram concebidos para proporcionar uma condutividade térmica superior, tanto para aplicações TIM0 como TIM1. Os TIMs de metal líquido oferecem elevada condutividade térmica para aumentar a longevidade e a fiabilidade do produto final, baixa resistência interfacial em relação à maioria das superfícies para dissipar o calor rapidamente e uma extraordinária capacidade de humedecimento tanto em superfícies metálicas como não metálicas. Estão disponíveis numa variedade de ligas, incluindo InGa e InGaSn.
- Os TIMs de liga metálica de mudança de fase (PCMA) são ligas de baixo ponto de fusão, sólidas à temperatura ambiente, com um ponto de fusão tão baixo quanto 30 °C. Proporcionam uma condutividade térmica e uma fiabilidade excecionais para aplicações TIM1.5. Oferecem um desempenho térmico semelhante ao do metal líquido, mas permitem um melhor controlo do volume e podem ser utilizados na produção em grande escala. Os TIMs PCMA estão disponíveis em versões à base de Ga e sem Ga.
- A Durafuse®HR, uma tecnologia de liga para pasta de solda comprovada e de confiança, proporciona capacidades melhoradas de ciclos térmicos (-40 °C/125 °C e -40 °C/150 °C) e um controlo superior da formação de cavidades para aplicações automóveis de elevada fiabilidade. Oferece ainda uma redução da fissuração das juntas de solda e uma maior resistência ao cisalhamento.
- O Durafuse® LTé um sistema de liga para pasta de solda concebido para reduzir a temperatura máxima de refluxo sem comprometer o desempenho. Permite reduzir o consumo de energia, melhorar a fiabilidade e possibilitar a soldadura por etapas. É ideal para montagens com grandes gradientes de temperatura e componentes propensos a deformações complexas durante o refluxo.O Durafuse®LT oferece um desempenho superior em ciclos térmicos e resistência a choques térmicos, superando as soldas convencionais de baixa temperatura, como as ligas BiSn ou BiSnAg, e pode superar o SAC305 em condições de processo ideais.
Para saber mais sobre as soluções térmicas de alto desempenho da Indium Corporation, visite indiumstg.wpenginepowered.com ou venha conhecer os nossos especialistas na SC25, no stand 6029.
Sobre a Indium Corporation
A IndiumCorporation® é uma empresa líder na refinação, fundição, fabrico e fornecimento de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, películas finas e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; ligas de brasagem; materiais de interface térmica; alvos de pulverização catódica; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; eNanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa dispõe de apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite https://www.indium.com/ ou envie um e-mail para [email protected]. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
