Als einer der führenden Anbieter von Hochleistungslösungen im Bereich thermischer Werkstoffe ist die IndiumCorporation® stolz darauf, ihr Sortiment an metallischen Wärmeleitmaterialien und anderen hochzuverlässigen Produkten auf der Internationalen Konferenz für Hochleistungsrechnen, Netzwerke, Speicherung und Analyse (SC25) zu präsentieren , die vom 16. bis 21. November in St. Louis, Missouri, stattfindet.
Das Unternehmen wird unter anderem folgende Produkte präsentieren:
- Löt-Wärmeleitmaterialien(sTIMs) bieten eine hervorragende Wärmeableitung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit für Bauelemente mit hoher Leistungsdichte von über 1.000 Watt. Sie sind für BGA-Gehäuseanwendungen optimiert und ermöglichen eine hohe Zuverlässigkeit mit geringen Hohlräumen über mehrere Reflow-Zyklen hinweg, wodurch thermische Stabilität gewährleistet wird. Im Gegensatz zu flüssigen Lösungen gewährleisten sie eine zuverlässige Leistung bis zum Ende der Lebensdauer und verhindern Ausfälle, wie sie bei Schmierfetten häufig auftreten. Sie eignen sich ideal für tragbare Elektronikgeräte, verlängern die Akkulaufzeit, reduzieren die Größe der Lüfter und minimieren die Masse der Kühlkörper, während sie gleichzeitig die RoHS-Konformität gewährleisten und die entsprechenden Schritte unterstützen.
- Heat-Spring®ist ein komprimierbares, nicht schmelzendes Metall-Wärmeleitmaterial (TIM), das sich ideal für TIM2-Anwendungen eignet. Diese indiumhaltigen TIMs bieten eine überlegene Wärmeleitfähigkeit gegenüber Nichtmetallen, wobei reines Indiummetall in allen Ebenen einen Wert von 86 W/mK erreicht. Aufgrund seines festen Metallzustands vermeidetHeat-Spring® Probleme durch Auspumpen und Ausbrennen. Darüber hinaus bietet es dank des Indium-Rückgewinnungs- und -Recyclingprogramms des Unternehmens eine nachhaltige Lösung.
- Flüssigmetall-Wärmeleitpasten (TIMs) sind darauf ausgelegt, sowohl für TIM0- als auch für TIM1-Anwendungen eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit zu bieten. Flüssigmetall-TIMs zeichnen sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit aus, die die Lebensdauer und Zuverlässigkeit des Endprodukts erhöht, sowie durch einen geringen Grenzflächenwiderstand gegenüber den meisten Oberflächen, wodurch Wärme schnell abgeleitet wird, und durch eine außergewöhnliche Benetzbarkeit sowohl von metallischen als auch von nichtmetallischen Oberflächen. Sie sind in einer Vielzahl von Legierungen erhältlich, darunter InGa und InGaSn.
- TIMs aus Metalllegierungen mit Phasenwechsel (PCMA) sind niedrigschmelzende Legierungen, die bei Raumtemperatur fest sind und einen Schmelzpunkt von nur 30 °C aufweisen. Sie bieten eine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit und Zuverlässigkeit für TIM1.5-Anwendungen. Sie weisen eine ähnliche thermische Leistung wie Flüssigmetall auf, ermöglichen jedoch eine bessere Volumensteuerung und können in der Großserienfertigung eingesetzt werden. PCMA-TIMs sind in Varianten auf Ga-Basis sowie in Ga-freien Ausführungen erhältlich.
- Durafuse®HR, eine bewährte und zuverlässige Lötpastentechnologie, bietet verbesserte Temperaturwechselbeständigkeit (-40 °C/125 °C und -40 °C/150 °C) sowie eine hervorragende Porenkontrolle für hochzuverlässige Anwendungen in der Automobilindustrie. Zudem sorgt sie für weniger Risse in den Lötstellen und eine höhere Scherfestigkeit.
- Durafuse® LTist ein Lötpastensystem, das darauf ausgelegt ist, die maximale Reflow-Temperatur zu senken, ohne dabei die Leistung zu beeinträchtigen. Es kann den Energieverbrauch senken, die Zuverlässigkeit verbessern und das schrittweise Löten ermöglichen. Es eignet sich ideal für Baugruppen mit großen Temperaturgradienten und Bauteilen, die während des Reflow-Prozesses zu komplexen Verformungen neigen.Durafuse®LT bietet eine hervorragende Beständigkeit gegen Temperaturwechsel und Temperaturstöße und übertrifft damit herkömmliche Niedertemperaturlote wie BiSn- oder BiSnAg-Legierungen; unter optimalen Prozessbedingungen kann es sogar SAC305 übertreffen.
Um mehr über die leistungsstarken Wärmemanagement-Lösungen der Indium Corporation zu erfahren, besuchen Sie indiumstg.wpenginepowered.com oder kommen Sie auf der SC25 am Stand 6029 vorbei und sprechen Sie mit unseren Experten.
Über Indium Corporation
Die IndiumCorporation® ist ein führender Veredler, Verhitzer, Hersteller und Lieferant von Werkstoffen für die weltweiten Märkte der Elektronik, Halbleiter, Dünnschichttechnik und des Wärmemanagements. Zu den Produkten zählen Lote und Flussmittel, Hartlote, Wärmeleitmaterialien, Sputtertargets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen undNanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Produktionsstätten in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.
Weitere Informationen über die Indium Corporation finden Sie unter https://www.indium.com/ oder per E-Mail an [email protected]. Sie können unseren Experten von „From One Engineer ToAnother®“ (#FOETA) auch unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen.
