Como uno de los principales proveedores de soluciones de materiales térmicos de alto rendimiento, IndiumCorporation® se enorgullece de presentar su gama de materiales metálicos de interfaz térmica y otros productos de alta fiabilidad en la Conferencia Internacional sobre Computación de Alto Rendimiento, Redes, Almacenamiento y Análisis (SC25), que tendrá lugar del 16 al 21 de noviembre en San Luis, Misuri.
La empresa presentará los siguientes productos entre sus productos destacados:
- Los materiales de interfaz térmica para soldadura(sTIM) ofrecen una disipación del calor superior y una alta conductancia térmica para dispositivos de alta densidad de potencia que superan los 1.000 vatios. Optimizados para aplicaciones con paquetes BGA, ofrecen un rendimiento con bajo contenido de huecos y alta fiabilidad a lo largo de múltiples ciclos de reflujo, lo que garantiza la estabilidad térmica. A diferencia de las soluciones fluidas, aseguran un rendimiento fiable hasta el final de su vida útil, evitando los fallos habituales con las grasas. Ideales para dispositivos electrónicos portátiles, prolongan la vida útil de la batería, reducen el tamaño del ventilador de refrigeración y minimizan la masa del disipador térmico, al tiempo que cumplen con la normativa RoHS y son compatibles con los procesos de fabricación.
- Heat-Spring®es un material de interfaz térmica (TIM) metálico, compresible y que no se funde, ideal para aplicaciones TIM2. Estos TIM que contienen indio ofrecen una conductividad térmica superior a la de los materiales no metálicos, ya que el indio metálico puro alcanza los 86 W/mK en todos los planos. Gracias a su estado metálico sólido,Heat-Spring® evita los problemas de «pump-out» y «bake-out». Además, ofrece una solución sostenible gracias al programa de recuperación y reciclaje de indio de la empresa.
- Los TIM de metal líquido están diseñados para proporcionar una conductividad térmica superior tanto en aplicaciones TIM0 como TIM1. Los TIM de metal líquido ofrecen una alta conductividad térmica que mejora la durabilidad y la fiabilidad del producto final, una baja resistencia interfacial con la mayoría de las superficies para disipar el calor rápidamente y una extraordinaria capacidad de humectación tanto en superficies metálicas como no metálicas. Están disponibles en una variedad de aleaciones, entre las que se incluyen InGa e InGaSn.
- Los materiales de interfaz térmica (TIM) de aleación metálica de cambio de fase (PCMA) son aleaciones de bajo punto de fusión que se encuentran en estado sólido a temperatura ambiente, con un punto de fusión de tan solo 30 °C. Proporcionan una conductividad térmica y una fiabilidad excepcionales para aplicaciones TIM1.5. Ofrecen un rendimiento térmico similar al del metal líquido, pero permiten un mejor control del volumen y pueden utilizarse en la producción a gran escala. Los TIM de PCMA están disponibles en versiones a base de galio y sin galio.
- Durafuse®HR, una tecnología de aleación para pasta de soldadura de probada eficacia y confianza, ofrece una mayor resistencia a los ciclos térmicos (-40 °C/125 °C y -40 °C/150 °C) y un control superior de la formación de poros para aplicaciones automovilísticas de alta fiabilidad. Además, reduce la aparición de grietas en las uniones soldadas y aumenta la resistencia al cizallamiento.
- Durafuse® LTes un sistema de aleación para pasta de soldadura diseñado para reducir la temperatura máxima de reflujo sin comprometer el rendimiento. Permite reducir el consumo energético, mejorar la fiabilidad y facilitar la soldadura por etapas. Es ideal para ensamblajes con grandes gradientes de temperatura y componentes propensos a deformaciones complejas durante el reflujo.Durafuse®LT ofrece un rendimiento superior en ciclos térmicos y resistencia a los golpes por caída, superando a las soldaduras convencionales de baja temperatura, como las aleaciones de BiSn o BiSnAg, y puede superar a la SAC305 en condiciones de proceso óptimas.
Para obtener más información sobre las soluciones térmicas de alto rendimiento de Indium Corporation, visita indiumstg.wpenginepowered.com o acércate a nuestros expertos en la feria SC25, en el stand 6029.
Acerca de Indium Corporation
IndiumCorporation® es una empresa líder en el refinado, fundición, fabricación y suministro de materiales para los mercados mundiales de electrónica, semiconductores, películas finas y gestión térmica. Entre sus productos se incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; blancos de pulverización; indio, galio, germanio y estaño metálicos y compuestos inorgánicos; yNanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica global y fábricas ubicadas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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