En tant que l'un des principaux fournisseurs de solutions de matériaux thermiques haute performance, IndiumCorporation® est fière de présenter sa gamme de matériaux d'interface thermique métalliques et d'autres produits hautement fiables lors de la Conférence internationale sur le calcul haute performance, les réseaux, le stockage et l'analyse (SC25), qui se tiendra du 16 au 21 novembre à Saint-Louis, dans le Missouri.
L'entreprise présentera notamment les produits suivants parmi ses produits phares :
- Les matériaux d'interface thermique à souder(sTIM) offrent une dissipation thermique supérieure et une conductivité thermique élevée pour les dispositifs à forte densité de puissance dépassant 1 000 watts. Optimisés pour les applications de boîtiers BGA, ils garantissent un faible taux de vides et une fiabilité élevée sur plusieurs cycles de refusion, assurant ainsi une stabilité thermique. Contrairement aux solutions fluides, ils garantissent des performances fiables jusqu'à la fin de vie du produit, évitant les défaillances courantes associées aux graisses. Idéaux pour les appareils électroniques portables, ils prolongent l'autonomie de la batterie, réduisent la taille des ventilateurs de refroidissement et minimisent la masse des dissipateurs thermiques, tout en respectant la directive RoHS et en facilitant les étapes d'assemblage.
- Heat-Spring®est un TIM métallique compressible et sans refusion, idéal pour les applications TIM2. Ces TIM à base d’indium offrent une conductivité thermique supérieure à celle des matériaux non métalliques, l’indium métallique pur atteignant 86 W/mK dans tous les plans. Grâce à son état métallique solide,Heat-Spring® évite les problèmes de « pump-out » et de « bake-out ». Il constitue également une solution durable grâce au programme de récupération et de recyclage de l’indium mis en place par l’entreprise.
- Les TIM à base de métal liquide sont conçus pour offrir une conductivité thermique supérieure, tant pour les applications TIM0 que TIM1. Ils se caractérisent par une conductivité thermique élevée, qui permet d'améliorer la longévité et la fiabilité du produit final, par une faible résistance interfaciale avec la plupart des surfaces, favorisant une dissipation rapide de la chaleur, ainsi que par une capacité de mouillage exceptionnelle sur les surfaces métalliques et non métalliques. Ils sont disponibles dans une gamme variée d'alliages, notamment l'InGa et l'InGaSn.
- Les TIM à base d'alliages métalliques à changement de phase (PCMA) sont des alliages à bas point de fusion, solides à température ambiante, dont le point de fusion peut descendre jusqu'à 30 °C. Ils offrent une conductivité thermique et une fiabilité exceptionnelles pour les applications TIM1.5. Ils présentent des performances thermiques similaires à celles des métaux liquides, tout en permettant un meilleur contrôle du volume et en pouvant être utilisés dans la production à grande échelle. Les TIM PCMA sont disponibles en versions à base de gallium et sans gallium.
- Durafuse®HR, une technologie d'alliage pour pâte à souder éprouvée et reconnue, offre des capacités améliorées de résistance aux cycles thermiques (-40 °C/125 °C et -40 °C/150 °C) ainsi qu'un contrôle supérieur de la formation de vides pour les applications automobiles à haute fiabilité. Elle permet également de réduire la fissuration des joints de soudure et d'augmenter la résistance au cisaillement.
- Durafuse® LTest un système d'alliage pour pâte à souder conçu pour réduire la température maximale de refusion sans compromettre les performances. Il permet de réduire la consommation d'énergie, d'améliorer la fiabilité et de faciliter le soudage par étapes. Il est idéal pour les assemblages présentant d'importants gradients de température et les composants sujets à un gauchissement complexe lors de la refusion.Durafuse®LT offre des performances supérieures en matière de cycles thermiques et de résistance aux chocs de chute, surpassant les soudures à basse température conventionnelles telles que les alliages BiSn ou BiSnAg, et peut même surpasser le SAC305 dans des conditions de processus optimales.
Pour en savoir plus sur les solutions thermiques haute performance d'Indium Corporation, rendez-vous sur indiumstg.wpenginepowered.com ou venez rencontrer nos experts au salon SC25, stand 6029.
À propos d'Indium Corporation
IndiumCorporation® est l'un des principaux raffineurs, fondeurs, fabricants et fournisseurs de matériaux destinés aux marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Sa gamme de produits comprend des soudures et des flux ; des alliages de brasage ; des matériaux d'interface thermique ; des cibles de pulvérisation ; de l'indium, du gallium, du germanium et de l'étain sous forme de métaux et de composés inorganiques ; ainsi quele NanoFoil®. Fondée en 1934, la société dispose d'un support technique mondial et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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