Saltar para o conteúdo

A Indium Corporation vai apresentar tecnologias sustentáveis de pasta de solda e ligas na Detroit Battery Show

A Indium Corporation, empresa líder na refinação, fundição, fabrico e fornecimento de materiais para os mercados globais da eletrónica, semicondutores, automóvel, veículos elétricos (VE), películas finas e gestão térmica, irá apresentar uma gama de produtos de solda sustentáveis e de elevada fiabilidade na feira «The Battery Show North America», que se realizará de 7 a 9 de outubro em Detroit, Michigan.

As tecnologias inovadoras de solda e ligas da Indium Corporation foram concebidas para satisfazer os rigorosos requisitos do mercado dos veículos elétricos, onde a gestão térmica, a fiabilidade e a eficiência energética são fundamentais. A capacidade de melhorar o desempenho em ciclos térmicos e de reduzir o consumo de energia está em sintonia com o empenho da indústria na sustentabilidade e na criação de produtos mais duradouros. 

A empresa irá apresentar, entre os seus produtos em destaque, os seguintes:

Produtos Rel-ion™

  • O Durafuse®LTéum sistema de liga para pasta de solda com características versáteis que permitem poupança de energia, elevada fiabilidade e soldadura por etapas a baixa temperatura. É ideal para montagens com grandes gradientes de temperatura e BGAs de grandes dimensões com perfis de deformação complexos.O Durafuse®LT oferece um desempenho superior em ciclos térmicos e resistência a choques térmicos, superando as soldas convencionais de baixa temperatura, como as ligas BiSn ou BiSnAg, e chega mesmo a superar o SAC305 com uma configuração de processo otimizada. 

  • A Indium8.9HFé uma série de pastas de solda comprovada na indústria que oferece soluções sem necessidade de limpeza e isentas de halogéneos, concebidas para alcançar uma elevada resistência de isolamento superficial (SIR) e melhorar a estabilidade durante o processo de impressão, destinadas a componentes eletrónicos automóveis de elevada fiabilidade.

  • Os InFORMS®são pré-formas de solda reforçadas que melhoram a resistência mecânica e proporcionam uma espessura consistente da linha de ligação, garantindo um desempenho de fiabilidade superior em comparação com as pré-formas de solda tradicionais, especialmente em aplicações de módulos de potência.  

  • O Heat-Spring®é um TIM metálico compressível e não refluível, ideal para aplicações TIM2. Estes TIMs que contêm índio oferecem uma condutividade térmica superior à dos não-metais, sendo que o índio metálico puro atinge 86 W/mK em todos os planos. Devido ao seu estado metálico sólido,o Heat-Spring® evita problemas de «pump-out» e «bake-out». Além disso, constitui uma solução sustentável graças ao programa de recuperação e reciclagem de índio da empresa.

Pasta de sinterização

  • As pastas de sinterização sob pressão InFORCE® são materiais de sinterização com elevado teor de metal e baixo teor de compostos orgânicos, disponíveis tanto em prata como em cobre. As vantagens de uma composição com baixo teor de compostos orgânicos incluem um tempo de secagem reduzido, o que permite aumentar o rendimento, e uma menor redução de volume entre os depósitos húmidos e os pós-sinterizados, o que significa que é possível utilizar menos pasta.
  • InFORCE®29é uma gama de pastas de cobre sinterizadas sob pressão destinadas a aplicações em que a elevada fiabilidade e a elevada condutividade térmica são fundamentais. As aplicações doInFORCE®29incluem a fixação de chips para dispositivos de potência em Si e SiC e a fixação de módulos de potência diretamente aos dissipadores de calor. 
  • InBAKE™29 Cu sinter paste is developed for high-power die-attach applications and for applications requiring high thermal conductivity, high electrical conductivity, and high service/operating temperature. InBAKE™29 can be sintered either pressureless or with pressure, under low oxygen atmospheres of O2 <500ppm. After 4,500 cycles TCT
    (-40°C–175°C), the die shear strength increases compared to time zero. Target applications include high-power die-attach (SiC MOSFET and Si IGBT), RF die-attach, and power LED die-attach.

Um elemento fundamental da inovação da Indium Corporation é a sua Tecnologia de Soldadura com Ácido Fórmico (FAST), que permite soluções de soldadura de elevada fiabilidade e sem fluxo, adaptadas à eletrónica de potência de próxima geração.

Para saber mais sobre as soluções da Indium Corporation para aplicações em veículos elétricos e no setor automóvel, visite os nossos especialistas no stand 1530 na feira The Battery Show North America.

Sobre a Indium Corporation

A IndiumCorporation® é uma empresa líder na refinação, fundição, fabrico e fornecimento de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, películas finas e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; ligas de brasagem; materiais de interface térmica; alvos de pulverização catódica; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; eNanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa dispõe de apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.

Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite indiumstg.wpenginepowered.com ou envie um e-mail para [email protected]. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/.