Indium Corporation presenterà tecnologie sostenibili per paste saldanti e leghe al Detroit Battery Show

Indium Corporation, azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell’elettronica, dei semiconduttori, dell’automotive, dei veicoli elettrici (EV), dei film sottili e della gestione termica, presenterà una gamma di prodotti per saldatura sostenibili e altamente affidabili in occasione del The Battery Show North America, che si terrà dal 7 al 9 ottobre a Detroit, nel Michigan.

Le innovative tecnologie di saldatura e leghe di Indium Corporation sono progettate per soddisfare i rigorosi requisiti del mercato dei veicoli elettrici, in cui la gestione termica, l’affidabilità e l’efficienza energetica sono fondamentali. La capacità di migliorare le prestazioni nei cicli termici e di ridurre il consumo energetico è in linea con l’impegno del settore verso la sostenibilità e la realizzazione di prodotti più durevoli. 

Tra i suoi prodotti di punta, l'azienda presenterà:

Prodotti Rel-ion™

• ^Durafuse®LTèun sistema di leghe per pasta saldante dalle caratteristiche versatili che consentono un risparmio energetico, un’elevata affidabilità e la saldatura a bassa temperatura. È ideale per assemblaggi con forti gradienti di temperatura e BGA di grandi dimensioni con profili di deformazione complessi.^Durafuse®LT offre prestazioni superiori in termini di cicli termici e resistenza agli shock termici, superando le saldature convenzionali a bassa temperatura come le leghe BiSn o BiSnAg, e supera persino la SAC305 con una configurazione di processo ottimale. 
  
  
• Indium8.9HFè una serie di paste saldanti collaudata nel settore che offre soluzioni senza alogeni e che non richiedono pulizia, progettate per garantire un’elevata resistenza di isolamento superficiale (SIR) e migliorare la stabilità durante il processo di stampa per l’elettronica automobilistica ad alta affidabilità.
  
  
• ^InFORMS®sono preforme di saldatura rinforzate che migliorano la resistenza meccanica e garantiscono uno spessore costante della linea di saldatura, assicurando prestazioni di affidabilità superiori rispetto alle preforme di saldatura tradizionali, in particolare nelle applicazioni relative ai moduli di potenza.  
  
  
• ^{Heat-Spring®}è un TIM metallico comprimibile e non rifluibile, ideale per applicazioni TIM2. Questi TIM contenenti indio offrono una conduttività termica superiore rispetto ai materiali non metallici; l’indio metallico puro raggiunge infatti un valore di 86 W/mK su tutti i piani. Grazie al suo stato metallico solido,^{Heat-Spring®} evita i problemi legati al “pump-out” e al “bake-out”. Rappresenta inoltre una soluzione sostenibile grazie al programma aziendale di recupero e riciclaggio dell’indio.

Pasta sinterizzante

• Le paste per sinterizzazione a pressione ^inFORCE® sono materiali di sinterizzazione ad alto contenuto di metallo e basso contenuto organico, disponibili sia in argento che in rame. I vantaggi di una composizione a basso contenuto organico includono tempi di essiccazione ridotti, che consentono di aumentare la produttività, e una minore riduzione di volume tra i depositi umidi e quelli post-sinterizzati, il che significa che è possibile utilizzare una quantità minore di pasta.

• InFORCE^®29è una gamma di paste sinterizzabili a base di rame per applicazioni in cui sono fondamentali un'elevata affidabilità e un'elevata conduttività termica. Le applicazioni di^InFORCE®29includono il fissaggio dei chip per dispositivi di potenza in Si e SiC e il fissaggio dei moduli di potenza direttamente ai dissipatori. 

• InBAKE™29 Cu sinter paste is developed for high-power die-attach applications and for applications requiring high thermal conductivity, high electrical conductivity, and high service/operating temperature. InBAKE™29 can be sintered either pressureless or with pressure, under low oxygen atmospheres of O₂ <500ppm. After 4,500 cycles TCT
  (-40°C–175°C), the die shear strength increases compared to time zero. Target applications include high-power die-attach (SiC MOSFET and Si IGBT), RF die-attach, and power LED die-attach.

Un elemento chiave dell’innovazione di Indium Corporation è la tecnologia di saldatura con acido formico (FAST) dell’azienda, che offre soluzioni di saldatura ad alta affidabilità e senza flussante, pensate su misura per l’elettronica di potenza di nuova generazione.

Per saperne di più sulle soluzioni di Indium Corporation per i veicoli elettrici e le applicazioni automobilistiche, venite a trovare i nostri esperti allo stand 1530 al The Battery Show North America.

Informazioni su Indium Corporation

Indium^{Corporation®} è un’azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell’elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono leghe per saldatura e flussanti; leghe per brasatura; materiali di interfaccia termica; bersagli per sputtering; metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno; e^NanoFoil®. Fondata nel 1934, l’azienda dispone di un’assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.

Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitate i siti e indiumstg.wpenginepowered.com oppure inviate un’e-mail all’indirizzo [email protected]. Potete inoltre seguire i nostri esperti, From One Engineer To^Another® (#FOETA), su e www.linkedin.com/company/indium-corporation/.