Indium Corporation, leader dans le raffinage, la fusion, la fabrication et la fourniture de matériaux destinés aux marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, de l'automobile, des véhicules électriques (VE), des couches minces et de la gestion thermique, présentera une gamme de produits de soudure durables et hautement fiables lors du salon « The Battery Show North America », qui se tiendra du 7 au 9 octobre à Détroit, dans le Michigan.
Les technologies innovantes d'Indium Corporation en matière de soudure et d'alliages sont conçues pour répondre aux exigences strictes du marché des véhicules électriques, où la gestion thermique, la fiabilité et l'efficacité énergétique sont primordiales. La capacité à améliorer les performances en matière de cycles thermiques et à réduire la consommation d'énergie s'inscrit dans la démarche du secteur en faveur du développement durable et de produits plus durables.
L'entreprise présentera notamment les produits suivants parmi ses produits phares :
Produits Rel-ion™
- Durafuse®LTestun système d’alliage pour pâte à souder doté de caractéristiques polyvalentes qui permettent de réaliser des économies d’énergie, d’assurer une fiabilité élevée et de procéder à un soudage par étapes à basse température. Il est idéal pour les assemblages présentant d’importants gradients de température et les BGA de grande taille aux profils de gauchissement complexes.Durafuse®LT offre des performances supérieures en matière de cycles thermiques et de résistance aux chocs de chute, surpassant les soudures à basse température conventionnelles telles que les alliages BiSn ou BiSnAg, et il surpasse même le SAC305 avec une configuration de processus optimale.
- Indium8.9HFest une gamme de pâtes à souder qui a fait ses preuves dans l'industrie. Elle propose des solutions sans nettoyage et sans halogène, conçues pour offrir une résistance d'isolation de surface (SIR) élevée et améliorer la stabilité pendant le processus d'impression, au service d'une électronique automobile hautement fiable.
- Les InFORMS®sont des préformes de soudure renforcées qui améliorent la résistance mécanique et garantissent une épaisseur de ligne de soudure homogène, offrant ainsi une fiabilité supérieure à celle des préformes de soudure traditionnelles, en particulier dans les applications de modules de puissance.
- Heat-Spring®est un TIM métallique compressible et non refondable, idéal pour les applications TIM2. Ces TIM à base d’indium offrent une conductivité thermique supérieure à celle des matériaux non métalliques, l’indium métallique pur atteignant 86 W/mK dans tous les plans. Grâce à son état métallique solide,Heat-Spring® évite les problèmes de « pump-out » et de « bake-out ». Il constitue également une solution durable grâce au programme de récupération et de recyclage de l’indium mis en place par l’entreprise.
Pâte de frittage
- Les pâtes de frittage sous pression InFORCE® sont des matériaux de frittage à forte teneur en métaux et à faible teneur en composés organiques, disponibles en argent et en cuivre. Les avantages d'une composition à faible teneur en composés organiques comprennent un temps de séchage réduit, ce qui permet d'augmenter le rendement, ainsi qu'une réduction de volume moindre entre les dépôts humides et ceux post-frittage, ce qui signifie qu'il est possible d'utiliser moins de pâte.
- InFORCE®29est une gamme de pâtes de frittage à base de cuivre sous pression destinées aux applications où une fiabilité élevée et une conductivité thermique élevée sont essentielles. Les applications dela gamme InFORCE®29comprennent la fixation de puces pour les dispositifs de puissance en silicium (Si) et en carbure de silicium (SiC), ainsi que la fixation de modules de puissance directement sur des dissipateurs thermiques.
- InBAKE™29 Cu sinter paste is developed for high-power die-attach applications and for applications requiring high thermal conductivity, high electrical conductivity, and high service/operating temperature. InBAKE™29 can be sintered either pressureless or with pressure, under low oxygen atmospheres of O2 <500ppm. After 4,500 cycles TCT
(-40°C–175°C), the die shear strength increases compared to time zero. Target applications include high-power die-attach (SiC MOSFET and Si IGBT), RF die-attach, and power LED die-attach.
L'un des éléments clés de l'innovation d'Indium Corporation est sa technologie de soudage à l'acide formique (FAST), qui offre des solutions de soudage sans flux et hautement fiables, spécialement adaptées à l'électronique de puissance de nouvelle génération.
Pour en savoir plus sur les solutions proposées par Indium Corporation pour les véhicules électriques et les applications automobiles, venez rencontrer nos experts au stand 1530 du salon « The Battery Show North America ».
À propos d'Indium Corporation
IndiumCorporation® est l'un des principaux raffineurs, fondeurs, fabricants et fournisseurs de matériaux destinés aux marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Sa gamme de produits comprend des soudures et des flux ; des alliages de brasage ; des matériaux d'interface thermique ; des cibles de pulvérisation ; de l'indium, du gallium, du germanium et de l'étain sous forme de métaux et de composés inorganiques ; ainsi quele NanoFoil®. Fondée en 1934, la société dispose d'un service d'assistance technique mondial et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, rendez-vous sur indiumstg.wpenginepowered.com ou envoyez un e-mail à [email protected]. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
