Frittage sans pression
InBAKE™
La série de pâtes de frittage sans pression InBAKE™ d'Indium Corporation est spécialement conçue pour le frittage traditionnel en four discontinu. Disponibles en cuivre (Cu), ces pâtes de frittage pures ne contiennent ni charges, ni époxy, ni polymères dans la couche de liaison, ce qui garantit un processus de frittage propre et efficace.
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- Dispensation optimale
- Frittage sans pression
- Interconnexion frittée pure
Aperçu du produit
Excellente résistance aux températures de fonctionnement élevées
Le cuivre a un point de fusion de 1 084,6 °C, ce qui en fait un excellent candidat pour le collage de matériaux dans les applications à haute température.
Conductivité thermique et électrique exceptionnelle
Les pâtes de frittage sans pression InBAKE™ servent de remarquables matériaux de fixation des matrices, en particulier dans les applications où une dissipation efficace de la chaleur est cruciale pour des performances optimales.
Faits marquants
Le frittage sans pression est idéal pour les applications de fixation de semi-conducteurs de puissance dans les LED de puissance et l'emballage et l'assemblage d'amplificateurs RF/puissance.
Produits InBAKE™
| Produit | Matériau | Description |
|---|---|---|
| Série InBAKE™45 | Argent | Contacter Indium Corporation pour une recommandation de produit |
| Série InBAKE™29 | Cuivre | Contacter Indium Corporation pour une recommandation de produit |
Fiches techniques des produits
InBAKE ™29 (76-29-6) Pâte de frittage Cu PDS 99947 R1.pdf
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InBAKE™ convient aux applications suivantes :
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L'InBAKE™ d'Indium Corporation est disponible pour une utilisation dans un large éventail de marchés.
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