無壓燒結
InBAKE™
Indium Corporation 的 InBAKE™ 系列無壓燒結漿料專為傳統批次爐燒結而設計。這些純銅 (Cu) 燒結漿的結合層不含填料、環氧樹脂或聚合物，可確保燒結製程乾淨、有效率。
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- 最佳拋棄性
- 無壓燒結
- 純燒結互連線
產品總覽
在高工作溫度下表現優異
銅的熔點為1,084.6°C，使其成為高溫應用中連接材料的理想選擇。
卓越的導熱性和導電性
InBAKE™ 無壓燒結漿料是優異的接模材料，特別是在高效散熱對於最佳性能至關重要的應用中。
速覽
無壓燒結非常適合功率 LED 和 RF/功率放大器封裝和組裝中的功率半導體裸片連接應用。
InBAKE™ 產品
| 產品 | 材質 | 說明 |
|---|---|---|
| InBAKE™45 系列 | 銀色 | 請聯絡 Indium Corporation 以取得產品建議 |
| InBAKE™29 系列 | 銅 | 請聯絡 Indium Corporation 以取得產品建議 |
產品資料表
InBAKE™29 (76-29-6) 銅燒結膏 PDS 99947 R1.pdf
相關應用程式
InBAKE™ 適用於下列應用：
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