InBAKE™

Indium Corporation의 InBAKE™ 시리즈 무압 소결 페이스트는 전통적인 배치 오븐 소결을 위해 특별히 설계되었습니다. 구리(Cu)로 제공되는 이 순수 소결 페이스트는 결합층에 필러, 에폭시 또는 폴리머를 포함하지 않아 깨끗하고 효율적인 소결 공정을 보장합니다.

Indium Corporation 제공

  • 최적의 분배 가능성
  • 무압 소결
  • 순수 소결 인터커넥트
갈색 내용물과 파란색 뚜껑이 있는 시험관 8개가 테이블 위에 놓여 있습니다.

구리의 녹는점은 1,084.6°C로, 고온 환경에서의 재료 접합에 탁월한 후보 물질입니다.

InBAKE™ 무압 소결 페이스트는 특히 최적의 성능을 위해 효율적인 열 방출이 중요한 응용 분야에서 뛰어난 다이 접착 재료로 사용됩니다.

요약 정보

무압 소결은 전력 LED 및 RF/전력 증폭기 패키징 및 조립의 전력 반도체 다이 어태치 애플리케이션에 이상적입니다.

>200 W/mK
>175°C
제품재료설명
InBAKE™45 시리즈실버제품 추천은 인디엄 코퍼레이션에 문의
InBAKE™29 시리즈구리제품 추천은 인디엄 코퍼레이션에 문의

제품 데이터 시트

InBAKE™29 (76-29-6) 구리 소결 페이스트 PDS 99947 R1.pdf

관련 애플리케이션

InBAKE™는 아래 애플리케이션에 적합합니다:

격자형 구조와 반사 광택이 있는 다채로운 패턴의 마이크로칩 표면을 클로즈업합니다.

반도체 패키징 및 조립

중요한 반도체 패키징은 기능성과 내구성을 보장합니다.

미래형 흰색 자동차가 첨단 전력 전자 장치를 장착하고 밤의 네온 불빛이 반짝이는 도시를 질주하며, 최첨단 속도와 기술을 과시한다.

전력 전자 패키징 및 조립

검증된 고신뢰성 솔더 및…의 광범위한 제품군

로봇 팔이 정밀하게 납땜하는 반도체 다이를 클로즈업하여 첨단 다이 본딩 기술을 보여줍니다.

다이-부착

다이 부착 솔루션에는 솔더 페이스트부터 금 기반…

관련 시장

인디엄 코퍼레이션의 InBAKE™는 다양한 시장에서 사용할 수 있습니다.

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