无压烧结
InBAKE™
铟泰公司 烧结 专为传统批量炉烧结工艺设计。该系列纯铜（Cu）烧结 在焊接层 不含任何填料、环氧树脂聚合物，可确保烧结过程清洁高效。
技术支持：铟泰公司
- 最佳可丢弃性
- 无压烧结
- 纯烧结互连器件
产品概览
工作温度高，性能卓越
铜的熔点 ,084.6°C，因此是高温应用中焊接层 理想选择。
出色的导热性和导电性
InBAKE™ 无压烧结 是出色的芯片材料，特别适用于高效散热应用 实现最佳性能至关重要的应用 。
概况
无压烧结是功率LED以及功率放大器 与组装应用 功率半导体芯片 应用 的理想选择。
InBAKE™ 产品
| 产品 | 材料 | 说明 |
|---|---|---|
| InBAKE™47 系列 | 银 (Ag) | 铟泰公司 产品推荐，请铟泰公司 。 |
| InBAKE™29 系列 | 铜 (Cu) | 铟泰公司 产品推荐，请铟泰公司 。 |
产品数据表
InBAKE™29 (76-29-6) 铜烧结 PDS 99947 R1.pdf
相关应用
InBAKE™适用于以下应用：
相关产品
铟泰公司 多种烧结材料，可针对具体应用 量身定制。请联系我们的团队，获取专业指导，以选择最适合的产品并优化您的工艺流程。
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