InBAKE™

铟泰公司系列无压烧结膏专为传统批量炉烧结工艺设计。该系列纯铜烧结膏不含填料、环氧树脂或聚合物粘结层,确保烧结过程清洁高效。

由铟泰公司提供支持

  • 最佳可丢弃性
  • 无压烧结
  • 纯烧结互连器件
桌子上放着八支棕色内容物和蓝色盖子的试管。

铜的熔点为1,084.6°C,使其成为高温应用中连接材料的理想选择。

InBAKE™ 无压烧结浆料是一种出色的芯片连接材料,特别是在高效散热对实现最佳性能至关重要的应用中。

概况

无压烧结是功率 LED 和射频/功率放大器封装和装配中功率半导体芯片连接应用的理想选择。

>200W/m·K
>175°C
产品材料说明
InBAKE™45 系列银色联系铟泰公司铟泰公司 产品推荐
InBAKE™29 系列联系铟泰公司铟泰公司 产品推荐

产品数据表

InBAKE™29 (76-29-6) 铜烧结膏 PDS 99947 R1.pdf

相关应用

InBAKE™ 适用于以下应用:

具有网格状结构和反射光泽的彩色图案微型芯片表面特写。

半导体封装和装配

关键的半导体封装确保了功能性和耐久性。

一辆未来感十足的白色跑车,搭载着先进的电力电子系统,在霓虹灯照亮的夜色中疾驰穿梭,展现着尖端的速度与科技。

电力电子产品包装与装配

种类繁多的久经考验的高可靠性焊料及……

机器人手臂对半导体芯片进行精确焊接的特写,展示先进的芯片焊接技术。

模头连接

晶圆贴装解决方案包括焊膏至金基…

相关市场

铟泰公司适用于广泛的市场领域。

您有技术问题或销售咨询吗?我们的专业团队将竭诚为您服务。"从一个工程师到另一个工程师®"不仅是我们的座右铭,也是我们提供卓越服务的承诺。我们随时准备为您服务。让我们联系起来!

该图片的 alt 属性为空;文件名为 scientist-with-microscope.png

寻找安全数据表?

从技术规格到应用指南,您可以在一个方便的位置获得所需的一切。