无压烧结
InBAKE™
铟泰公司系列无压烧结膏专为传统批量炉烧结工艺设计。该系列纯铜烧结膏不含填料、环氧树脂或聚合物粘结层,确保烧结过程清洁高效。
由铟泰公司提供支持
- 最佳可丢弃性
- 无压烧结
- 纯烧结互连器件
产品概览
工作温度高,性能卓越
铜的熔点为1,084.6°C,使其成为高温应用中连接材料的理想选择。
出色的导热性和导电性
InBAKE™ 无压烧结浆料是一种出色的芯片连接材料,特别是在高效散热对实现最佳性能至关重要的应用中。
概况
无压烧结是功率 LED 和射频/功率放大器封装和装配中功率半导体芯片连接应用的理想选择。
InBAKE™ 产品
| 产品 | 材料 | 说明 |
|---|---|---|
| InBAKE™45 系列 | 银色 | 联系铟泰公司铟泰公司 产品推荐 |
| InBAKE™29 系列 | 铜 | 联系铟泰公司铟泰公司 产品推荐 |
产品数据表
InBAKE™29 (76-29-6) 铜烧结膏 PDS 99947 R1.pdf
相关应用
InBAKE™ 适用于以下应用:
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