無加圧焼結
インベーク
インジウムコーポレーションのInBAKE™シリーズの無加圧焼結ペーストは、従来のバッチ式オーブン焼結用に特別に設計されています。銅(Cu)で利用可能なこれらの純粋な焼結ペーストは、接合層にフィラー、エポキシ、ポリマーを含まないため、クリーンで効率的な焼結プロセスを保証します。
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- 最適な使い捨て
- 無加圧焼結
- 純焼結インターコネクト
製品概要
高温での使用に優れる
銅の融点は1,084.6℃であり、高温用途における材料接合に最適な候補材料である。
優れた熱伝導性と電気伝導性
InBAKE™圧力レス焼結ペーストは、特に効率的な熱放散が最適な性能を発揮するために重要な用途において、優れたダイアタッチ材料として機能します。
概要
無加圧焼結は、パワーLEDやRF/パワーアンプのパッケージングおよびアセンブリにおけるパワー半導体のダイ・アタッチ・アプリケーションに最適です。
InBAKE™製品
| 製品 | 素材 | 説明 |
|---|---|---|
| InBAKE™45シリーズ | シルバー | 推奨製品については、インジウム株式会社までお問い合わせください。 |
| InBAKE™29シリーズ | 銅 | 推奨製品については、インジウム株式会社までお問い合わせください。 |
製品データシート
InBAKE™29 (76-29-6) 銅焼結ペースト PDS 99947 R1.pdf
関連アプリケーション
InBAKE™は以下の用途に適しています：
半導体パッケージングおよびアセンブリ
重要な半導体パッケージングは機能性と耐久性を保証する。
パワーエレクトロニクスのパッケージングとアセンブリ
実績ある高信頼性はんだおよび…の幅広いラインナップ
ダイ・アタッチ
ダイアタッチソリューションには、はんだペーストから金ベースの…
関連市場
インジウム・コーポレーションのInBAKE™は、幅広い市場でご利用いただけます。
関連商品
インジウムコーポレーションは、特定のアプリケーションの要件を満たすように調整された様々な焼結材料を提供しています。理想的な製品を選択し、プロセスを最適化するための専門的なガイダンスについては、当社のチームにお問い合わせください。
専門家による確実なサポート
技術的なご質問や販売に関するお問い合わせはございませんか？当社の専門チームがお手伝いします。「From One Engineer to Another®」は当社のモットーであるだけでなく、卓越したサービスを提供するためのコミットメントでもあります。いつでもご連絡ください。つながりましょう！
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お客様の成功
それが私たちの目標です
最新の素材、技術、専門家によるアプリケーション・サポートにより、お客様のプロセスを最適化します。すべては私たちのチームとつながることから始まります。