Sinterizzazione senza pressione
InBAKE™
La serie InBAKE™ di paste sinterizzabili senza pressione di Indium Corporation è progettata specificamente per la sinterizzazione tradizionale in forno discontinuo. Disponibili in rame (Cu), queste paste sinterizzabili pure non contengono riempitivi, resine epossidiche o polimeri nello strato legante, garantendo un processo di sinterizzazione pulito ed efficiente.
Alimentato da Indium Corporation
- Dispensabilità ottimale
- Sinterizzazione senza pressione
- Interconnessione sinterizzata pura
Panoramica del prodotto
Eccellente alle alte temperature di esercizio
Il rame ha un punto di fusione di 1.084,6 °C, il che lo rende un ottimo candidato per l'incollaggio di materiali in applicazioni ad alta temperatura.
Eccezionale conducibilità termica ed elettrica
Le paste sinterizzabili senza pressione InBAKE™ sono ottimi materiali per il fissaggio dei chip, in particolare nelle applicazioni in cui un'efficiente dissipazione del calore è fondamentale per ottenere prestazioni ottimali.
Fatti rapidi
La sinterizzazione senza pressione è ideale per applicazioni di fissaggio di semiconduttori di potenza in LED di potenza e assemblaggio e confezionamento di amplificatori RF/di potenza.
Prodotti InBAKE™
| Prodotto | Materiale | Descrizione |
|---|---|---|
| Serie InBAKE™45 | Argento | Contatta Indium Corporation per consigli sui prodotti |
| Serie InBAKE™29 | Rame | Contatta Indium Corporation per consigli sui prodotti |
Schede tecniche dei prodotti
InBAKE ™29 (76-29-6) Pasta sinterizzante Cu PDS 99947 R1.pdf
Applicazioni correlate
InBAKE™ è adatto alle seguenti applicazioni:
Confezionamento e assemblaggio dei semiconduttori
Il confezionamento critico dei semiconduttori garantisce funzionalità e durata.
Confezionamento e assemblaggio dell'elettronica di potenza
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Mercati correlati
InBAKE™ di Indium Corporation è disponibile per l'uso in un'ampia gamma di mercati.
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