铟泰公司, 作为全球电子、半导体、汽车、电动汽车（新能源车 ）、薄膜及热管理 市场的领先材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商，将在10月7日至9日于密歇根州底特律市举办的 电池 北美展上，展示一系列可持续、高可靠性 的焊料产品。
铟泰公司该公司的创新焊料和合金 技术旨在满足新能源车 市场的严格要求，在该市场中，热管理 、可靠性 以及能源效率至关重要。提升热循环 性能并降低能耗的能力，与业界追求可持续发展和更长寿命产品的趋势相契合。
该公司将在其推荐产品 中展示以下产品：
Rel-ion™ 产品
- Durafuse®LT是一种具有多功能特性的焊膏合金 系统，可实现节能、高可靠性 以及低温 阶梯焊接 。它非常适合温度梯度较大以及具有复杂翘曲特性的大型 BGA 组件。Durafuse®LT 具有卓越的热循环 和抗跌落冲击性能，其性能优于 BiSn 或 BiSnAg 合金等传统低温 焊料，在优化工艺设置的情况下，甚至优于 SAC305。
- Indium8.9HF是一款经过行业验证的焊锡膏系列 ，可提供不含免洗 和卤族元素 的解决方案，旨在实现高表面绝缘电阻（SIR ），并提高高可靠性 汽车电子产品在印刷过程中的稳定性。
- InFORMS®是一种增强型焊料焊片 ，可提高机械强度并形成均匀的焊接层厚度（BLT） ，与传统焊料焊片 相比，能提供更优异的可靠性 性能，特别是在功率模块 应用 应用中。
- Heat-Spring®是一种可压缩 、非回流型金属热界面材料（TIM），非常适合用于 TIM2应用 。与非金属材料相比，这些含铟的热界面材料具有更优异的热导率 ，其中纯铟金属在所有方向上的热导率均达到 86W/mK。由于其固态金属特性，Heat-Spring®避免了泵出和烘出问题。此外，得益于该公司实施的铟回收再利用 计划，该产品还提供了一种可持续的解决方案。
烧结浆料
- InFORCE®压力烧结 浆料是一种高金属含量、低有机物含量的烧结 材料，提供银和铜两种材质。低有机物含量的配方具有以下优点：干燥时间短，可提高产量；湿态沉积层与烧结后沉积层之间的体积收缩率较小，这意味着可以使用更少的浆料。
- InFORCE®29系列是一款专为应用 设计的压力型铜基烧结 导热膏，适用于对高可靠性 和高热导率 要求极高的应用场景。InFORCE®29的应用 应用包括：芯片-attach（用于 Si 和 SiC功率器件 ）以及将功率模块 直接粘接至散热器。
- InBAKE™29 Cu sinter paste is developed for high-power die-attach applications and for applications requiring high thermal conductivity, high electrical conductivity, and high service/operating temperature. InBAKE™29 can be sintered either pressureless or with pressure, under low oxygen atmospheres of O2 <500ppm. After 4,500 cycles TCT
(-40°C–175°C), the die shear strength increases compared to time zero. Target applications include high-power die-attach (SiC MOSFET and Si IGBT), RF die-attach, and power LED die-attach.
铟泰公司创新的关键要素之一是该公司的甲酸 焊接技术（FAST），该技术能够实现高可靠性 、无助焊剂的焊接方案 ，专为下一代电力电子设备量身定制。
如需进一步了解铟泰公司为新能源车 和汽车行业应用 提供的解决方案，欢迎莅临电池 北美展1530号展位，与我们的专家交流。
关于铟泰铟泰公司
铟泰公司®是面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 顶级材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟、镓（Ga）、锗和锡金属及化合物；以及NanoFoil®。公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂。
如需了解有关“铟泰公司 ”的更多信息，请访问 indiumstg.wpenginepowered.com或发送电子邮件至[email protected]。您还可以通过 www.linkedin.com/company/indium-corporation/ 关注我们的专家团队“From One Engineer ToAnother®”（#FOETA）。
