Indium Corporation’s Dr. Ning-Cheng Lee, vice president of technology, will present at the 15th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) Aug. 12-15 in Chengdu, China.
Dr. Lee’s presentation, Reliability of BGA Assembly Alloys Containing BiSn Low-Melting Solders, explores the feasibility of replacing SAC solders with a low-temperature solder to potentially reduce materials cost. His evaluation is based on joint mechanical strength, drop test performance, and voiding performance.
ICEPT 2014 is a four-day event featuring the latest technological developments in electronics packaging, manufacturing and packaging equipment, and emerging research and development trends. For information, visit www.icept.org.
Tiến sĩ Lee là một chuyên gia hàn nổi tiếng thế giới và là Thành viên xuất sắc của SMTA. Ông có nhiều kinh nghiệm trong việc phát triển các loại polyme chịu nhiệt độ cao, chất đóng gói cho vi điện tử, chất độn bên dưới và chất kết dính. Các mối quan tâm nghiên cứu hiện tại của ông bao gồm các vật liệu tiên tiến cho các kết nối và đóng gói cho các ứng dụng điện tử và quang điện tử, tập trung vào cả hiệu suất cao và chi phí sở hữu thấp.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, năng lượng mặt trời, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cập trang web indiumstg.wpenginepowered.com hoặc gửi email đến địa chỉ [email protected].
