Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology der Indium Corporation, wird vom 12. bis 15. August auf der 15th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) in Chengdu, China, einen Vortrag halten.
Dr. Lees Präsentation, Reliability of BGA Assembly Alloys Containing BiSn Low-Melting Solders (Zuverlässigkeit von BGA-Baugruppenlegierungen, die BiSn niedrig schmelzende Lote enthalten), untersucht die Durchführbarkeit des Ersatzes von SAC-Loten durch ein Niedrigtemperatur-Lot, um möglicherweise die Materialkosten zu senken. Seine Bewertung basiert auf der mechanischen Festigkeit der Verbindung, der Leistung im Falltest und der Leistung bei Fehlstellen.
Die ICEPT 2014 ist eine viertägige Veranstaltung, auf der die neuesten technologischen Entwicklungen in den Bereichen Elektronikgehäuse, Fertigungs- und Verpackungsausrüstung sowie neue Trends in Forschung und Entwicklung vorgestellt werden. Informationen erhalten Sie unter www.icept.org.
Dr. Lee ist ein weltweit anerkannter Lötexperte und ein SMTA Member of Distinction. Er verfügt über umfangreiche Erfahrungen in der Entwicklung von Hochtemperaturpolymeren, Verkapselungsmitteln für die Mikroelektronik, Underfills und Klebstoffen. Sein derzeitiges Forschungsinteresse gilt fortschrittlichen Materialien für Verbindungen und Verpackungen für elektronische und optoelektronische Anwendungen, wobei der Schwerpunkt auf hoher Leistung und niedrigen Betriebskosten liegt.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Solar-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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