Indium Corporation’s Dr. Ning-Cheng Lee, vice president of technology, will present at the 15th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) Aug. 12-15 in Chengdu, China.
Dr. Lee’s presentation, Reliability of BGA Assembly Alloys Containing BiSn Low-Melting Solders, explores the feasibility of replacing SAC solders with a low-temperature solder to potentially reduce materials cost. His evaluation is based on joint mechanical strength, drop test performance, and voiding performance.
ICEPT 2014 is a four-day event featuring the latest technological developments in electronics packaging, manufacturing and packaging equipment, and emerging research and development trends. For information, visit www.icept.org.
이 박사는 세계적으로 저명한 납땜 전문가이자 SMTA의 ‘Distinction’ 등급 회원입니다. 그는 고온 폴리머, 마이크로전자용 캡슐화 재료, 언더필, 접착제 개발 분야에서 폭넓은 경험을 보유하고 있습니다. 현재 그의 연구 관심사는 전자 및 광전자 응용 분야를 위한 상호 연결 및 패키징용 첨단 소재로, 특히 고성능과 낮은 소유 비용 모두를 중점적으로 다루고 있습니다.
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 태양광, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 Indium은 중국, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)에 대한 자세한 정보는 indiumstg.wpenginepowered.com을 방문하거나 [email protected]으로 이메일을 보내 주시기 바랍니다.
