Ning-Cheng Lee, vice-président de la technologie d'Indium Corporation, fera une présentation lors de la 15e conférence internationale sur la technologie de l'emballage électronique (ICEPT) qui se tiendra du 12 au 15 août à Chengdu, en Chine.
La présentation du Dr Lee, intitulée " Reliability of BGA Assembly Alloys Containing BiSn Low-Melting Solders" ( Fiabilité des alliages d'assemblage BGA contenant des soudures à basse température BiSn), explore la faisabilité du remplacement des soudures SAC par une soudure à basse température afin de réduire potentiellement le coût des matériaux. Son évaluation est basée sur la résistance mécanique des joints, les performances des tests de chute et les performances de vide.
L'ICEPT 2014 est un événement de quatre jours qui présente les derniers développements technologiques en matière d'emballage électronique, d'équipement de fabrication et d'emballage, ainsi que les tendances émergentes en matière de recherche et de développement. Pour plus d'informations, consultez le site www.icept.org.
Le Dr Lee est un expert en brasage de renommée mondiale et un membre de distinction de la SMTA. Il possède une vaste expérience dans le développement de polymères à haute température, d'encapsulants pour la microélectronique, de sous-remplissages et d'adhésifs. Ses recherches actuelles portent sur les matériaux avancés pour les interconnexions et l'emballage pour les applications électroniques et optoélectroniques, en mettant l'accent sur la haute performance et le faible coût de possession.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, de l'énergie solaire, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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