Nhiều bài đăng của tôi đã thảo luận về các loại chất trợ dung hàn sóng khác nhau: khả năng và nhược điểm của chúng. Phần này sẽ tương tự, ngoại trừ bộ gia nhiệt trước sẽ được thảo luận. Nhưng trước tiên, hãy giới thiệu nhanh.
Định nghĩa của việc gia nhiệt trước là phương pháp áp dụng nhiệt cho PCB sau khi lắng đọng chất trợ dung và ngay trước khi hàn. Hàn sóng có thể được thực hiện mà không cần gia nhiệt trước, nhưng tốc độ hàn sẽ chậm. Câu nói lâu đời rằng "thời gian là tiền bạc" nhấn mạnh đến nhu cầu gia nhiệt trước. Trong Sổ tay hàn máy SMT và TH, Woodgate đề cập, "Trong một số công việc thử nghiệm với việc gia nhiệt trước, một bảng mạch đã được hàn ở tốc độ 12 ft. mỗi phút với việc áp dụng gia nhiệt trước thông thường. Nếu không có gia nhiệt trước, nó không thể được hàn nhanh hơn 2,5 ft. mỗi phút." Chỉ vì một mối nối có thể được hình thành mà không cần quá trình này không có nghĩa là nó phải như vậy.
Những lý do đưa ra cho việc làm nóng trước hầu như luôn luôn là:
- Để "kích hoạt" thông lượng bằng cách làm nóng nó
- Để ngăn ngừa các viên bi hàn bằng cách làm khô dung môi trợ dung có thể bắn tung tóe nếu chỉ tiếp xúc với sóng hàn
- Để giảm sốc nhiệt cho PCB từ sóng hàn, do đó giảm cong vênh và các khuyết tật khác liên quan đến nhiệt độ tăng đột ngột
Lý do quan trọng nhất để sử dụng phương pháp gia nhiệt trước là để “làm nóng bảng mạch, linh kiện, đầu nối và các bộ phận khác của mối nối để quá trình gia nhiệt và hàn cuối cùng có thể diễn ra nhanh hơn”. Bằng cách giảm thiểu tiếp xúc với chất hàn nóng chảy, thiệt hại cho các linh kiện cũng có thể được giảm thiểu.
*Hãy theo dõi phần tiếp theo: Làm nóng trước Phần I – Các loại máy làm nóng trước. Đây là phần mở đầu cho loạt bài nhỏ thứ hai, là một phần của chương trình lớn hơn có tên là Hàn sóng (Tóm tắt theo từng phần) .
