私の投稿の多くは、さまざまな種類のウェーブ・ソルダー用フラックスについて論じてきた。 ウェーブソルダーその能力と欠点について述べてきた。このセクションも、プリヒーターを除いては 同じような内容です。その前に、簡単な紹介を。
プリヒートの定義は、プリント基板に熱を加えることである。 後フラックス析出の直前 はんだ付けの直前に はんだ付けの直前。プリヒートなしでもウェーブはんだ付けは可能だが、はんだ付け速度は遅くなる。時は金なり」という古くからのことわざは、予熱の必要性を強調している。機械はんだ付けSMTおよびTHハンドブック』の中で、 ウッドゲートは次のように言及している。「予熱を使ったいくつかの実験的作業では、通常の予熱を適用した場合、基板は毎分12フィートではんだ付けされた。予熱なしでは、毎分2.5フィートより速くはんだ付けできませんでした。この工程を経ずに接合部を形成できるからといって、そうすべきとは限らない。
予熱する理由は、ほとんどの場合、次のようなものだ：
- フラックスを加熱して「活性化」する
- フラックス溶剤を乾燥させ、はんだボールの発生を防ぐ。
- はんだウェーブによるプリント基板への熱衝撃を低減し、急激な温度上昇に伴う反りなどの不具合を低減する。
プリヒートを使用する最も重要な理由は、「基板、部品、終端、その他の接合部分を加熱し、最終的な加熱とはんだ付けをより迅速に行えるようにする」ことである。溶融はんだにさらされる時間を最小限に抑えることで、部品へのダメージも最小限に抑えることができます。
*次回にご期待ください：予熱パート1：予熱器の種類。ミニシリーズ第2弾の始まりです。 ウェーブはんだ付け（分割あらすじ）.
