我的许多帖子都在讨论不同类型的 波峰焊助焊剂它们的功能和缺点。本节内容与此类似，但将讨论预热器 。但首先要做一个简单的介绍。
预热的定义是在对印刷电路板进行加热后 在助焊剂沉积后，紧接着 焊接前 焊接。波峰焊可以在不预热的情况下进行，但焊接速度会很慢。时间就是金钱 "这句老话强调了预热的必要性。在《机器焊接 SMT 和 TH 手册 》中， Woodgate 提到："在一些预热实验工作中，一块电路板在正常预热的情况下，焊接速度为每分钟 12 英尺。在没有预热的情况下，焊接速度无法超过每分钟 2.5 英尺。没有预热过程也能形成焊点并不意味着应该这样做。
预热的理由几乎都是
- 通过加热 "激活 "助焊剂
- 通过干燥助焊剂溶剂来防止焊球，否则助焊剂溶剂在只接触焊波时就会喷溅出来
- 减少焊波对印刷电路板的热冲击，从而减少翘曲和其他与温度突然升高有关的缺陷
使用预热的最重要原因是 "加热电路板、元件、端子和连接的其他部分，以便更快地进行最终加热和焊接"。通过最大限度地减少接触熔融焊料的机会，也可以最大限度地减少对元件的损坏。
*敬请期待下一期：预热第一部分--预热器的类型。这是第二个迷你系列的开始，它是题为 波峰焊接（分段概述）.
