Phil Zarrow: Đây là phần đầu tiên trong loạt bài gồm ba phần. Video này dành cho bất kỳ ai quan tâm đến khía cạnh thiết kế thí nghiệm của Avoid the Void™.
Brook, với tất cả những cuộc thảo luận về Avoid the Void™, vậy việc thiết kế thí nghiệm thì sao? Ví dụ, một số biến số tiềm năng có thể là gì?
BrookSandy-Smith:Tôi sẽ chia các biến số tiềm năng thành ba nhóm khác nhau: biến số vật liệu, biến số quy trình và biến số thiết kế. Đối với biến số vật liệu, đó là những yếu tố như loại chất trợ dung, hợp kim được chọn và kích thước bột; ngoài ra, lượng kim loại nạp vào cũng có thể ảnh hưởng. Đối với biến số quy trình, đó là các thông số in, cách bố trí linh kiện và đường cong nhiệt tái chảy. Các thông số thiết kế thường cố định hơn một chút. Khả năng bạn có thể thay đổi chúng là thấp hơn, nhưng đó sẽ là những yếu tố như thiết kế pad, việc có sử dụng lỗ vias hay không và cách xử lý chúng, lớp hoàn thiện bảng mạch, hoặc thiết kế và độ dày khuôn in.
Phil Zarrow: Đúng vậy . Trên thực tế, khi tiến hành đánh giá, làm thế nào để bạn giới hạn phạm vi đánh giá, chẳng hạn như chỉ tập trung vào hai biến?
BrookSandy-Smith:Vâng, ví dụ như về vật liệu, vì chúng tôi là công ty chuyên về bột hàn nên chúng tôi luôn thử nghiệm rất nhiều loại vật liệu và bột hàn khác nhau. Chúng tôi cố gắng thử nghiệm một loại chất trợ hàn với nhiều hợp kim khác nhau để xem hợp kim đó đóng vai trò như thế nào, hoặc nếu chúng tôi đang thử nghiệm kích thước bột, chúng tôi sẽ sử dụng các loại bột khác nhau và sau đó thay đổi hàm lượng kim loại để duy trì các tính chất lưu biến giống nhau. Hoặc, đó có thể là cùng một hợp kim với nhiều loại chất trợ hàn khác nhau. Có rất nhiều sự kết hợp khác nhau. Khi thử nghiệm các biến số quy trình, bạn có thể chọn một, hai hoặc ba loại vật liệu chuẩn, sau đó thay đổi các biến số quy trình để xem điều đó ảnh hưởng như thế nào đến hiện tượng rỗng tổng thể. Chúng tôi cũng sử dụng bảng mạch thử nghiệm có sẵn trên thị trường, do đó chúng tôi luôn giữ nguyên bảng mạch, luôn sử dụng lớp hoàn thiện OSP và luôn sử dụng cùng một loại linh kiện để có thể quay lại so sánh các nghiên cứu trước đây với các nghiên cứu hiện tại.
Phil Zarrow: Brook , anh đã có rất nhiều nghiên cứu sâu rộng trong lĩnh vực này. Chúng tôi có thể tìm thêm thông tin, bài báo và video về chủ đề này ở đâu?
BrookSandy-Smith:Quý vị có thể liên hệ với chúng tôi tại indiumstg.wpenginepowered.com hoặc liên hệ trực tiếp với tôi qua địa chỉ email [email protected].
Phil Zarrow: Tuyệt vời. Brook, cảm ơn bạn rất nhiều.
Lưu Lưu
