菲尔·扎罗：这是 三集系列的第一集。本视频适合所有对“Avoid the Void™”中实验设计方面感兴趣的人士。
布鲁克，关于“避免真空™”的讨论已经很多了，那关于实验设计该如何安排呢？例如，有哪些潜在的变量？
BrookSandy-Smith：我会将潜在变量分为三大类：材料变量、工艺变量以及设计变量。就材料变量而言，包括助熔剂类型、所选的合金 以及粉末粒径等，此外，金属含量 也会产生影响。 至于工艺变量，包括打印参数、元器件的布局方式以及回流曲线 。设计参数通常更为固定，虽然不太可能进行更改，但其中包括焊盘设计、是否采用过孔及其处理方式、电路板表面处理，以及钢网 的设计和厚度等。
菲尔·扎罗：没错 。实际上，在进行评估时，你如何将其限制在，比如，两个变量上？
BrookSandy-Smith：嗯，以材料为例，因为我们是一家焊膏公司，所以我们一直在测试各种不同的材料和焊膏。 我们会尝试将一种助焊剂与多种不同的合金搭配使用，以观察合金 的作用；或者在测试粉末粒径时，我们会使用不同类型的粉末，同时调整金属含量以保持相同的流变学特性属性 。又或者，保持合金 不变，但搭配多种不同的助焊剂。 组合方式多种多样。在测试工艺变量时，您可以选择一到三种基准材料，然后调整工艺变量，观察其对整体结果空洞率 的影响。我们还使用市售的测试基板，因此始终保持基板一致，表面处理始终采用OSP 工艺，且始终使用相同类型的元器件，以便能够回溯并对比以往研究与当前研究的结果。
菲尔·扎罗：布鲁克 ，你在这一领域做了大量深入的研究。关于这个主题，我们可以在哪里找到更多相关信息、论文和视频呢？
BrookSandy-Smith：您可以通过indiumstg.wpenginepowered.com联系我们，或者直接通过[email protected] 联系我。
菲尔·扎罗：太好了。布鲁克，非常感谢你。
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