Brook Sandy-Smith, Technical Support Engineer for PCB Assembly Materials, will chair a panel on Warpage-Induced Defects & Component Warpage Limits at SMTAI 2017 on Wednesday, September 20 in the Show Floor Theater. The panel will be co-chaired by Eric Moen from Akrometrix, and features Alex Chan, Nokia; Martin Anselm, RIT; Raiyo Aspandiar, Intel; Dale Lee, Plexus; and Neil Hubble, Akrometrix.
SMTA International 2017: Warpage-Induced Defects & Component Warpage Limits Panel Discussion
Nhóm viết blog của Indium Corporation
Nhóm viết blog của chúng tôi bao gồm các kỹ sư, nhà nghiên cứu, chuyên gia sản phẩm và những người dẫn đầu ngành. Chúng tôi chia sẻ chuyên môn về vật liệu hàn, lắp ráp điện tử, quản lý nhiệt và sản xuất tiên tiến. Blog của chúng tôi cung cấp thông tin chi tiết, kiến thức kỹ thuật và giải pháp để truyền cảm hứng cho các chuyên gia, giới thiệu các cải tiến sản phẩm, xu hướng và phương pháp hay nhất để giúp độc giả thành công trong một ngành công nghiệp cạnh tranh.
