Brook Sandy-Smith, Technical Support Engineer für PCB Assembly Materials, wird auf der SMTAI 2017 am Mittwoch, 20. September, im Show Floor Theater ein Panel zum Thema "Warpage-Induced Defects & Component Warpage Limits" leiten. Das Panel wird von Eric Moen von Akrometrix geleitet und umfasst Alex Chan, Nokia; Martin Anselm, RIT; Raiyo Aspandiar, Intel; Dale Lee, Plexus; und Neil Hubble, Akrometrix.
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