Trong bài đăng trước của tôi, Các giai đoạn của Hồ sơ hàn chảy lại: Phần I , tôi đã thảo luận về cách bắn bi hàn và keo hàn chảy có thể xảy ra trong giai đoạn đầu của hồ sơ hàn chảy lại. Trong bài đăng này, tôi sẽ giải thích một số khuyết tật và cân nhắc xảy ra trong giai đoạn thứ hai của hồ sơ hàn chảy lại.
Ở khoảng 160-180°C, chất trợ dung sẽ bắt đầu hoạt động, loại bỏ oxit để chuẩn bị bề mặt và chất hàn để làm ướt và liên kết. Tại thời điểm này, cũng có thể thêm một chất ngâm vào hồ sơ để làm chậm tốc độ làm ướt của chất hàn. Làm chậm tốc độ làm ướt có thể giúp giảm ∆T (sự khác biệt giữa các thành phần có nhiệt độ cao nhất và thấp nhất) trên toàn bộ bảng, cho phép các thành phần trên bảng đồng bộ hơn (về nhiệt độ) với nhau. Hãy nhớ rằng các thành phần khác nhau và các vị trí khác nhau trên bảng hấp thụ và giữ nhiệt khác nhau; không phải mọi thứ đều đạt đến cùng một nhiệt độ cùng một lúc.
Tombstoneing là một ví dụ điển hình về một khiếm khuyết do nhiệt độ không đồng đều trên PCB. Ví dụ, nếu một linh kiện thụ động được đặt trên hai lớp hàn và một trong hai lớp đó nóng lên nhanh hơn lớp kia, thì việc làm ướt không cân bằng lớp hàn nóng hơn (trong quá trình làm ướt) có thể kéo lớp thụ động đứng thẳng đứng. Vì lý do này, việc ngâm có thể có lợi; tuy nhiên, nếu bạn ngâm quá lâu, nó có thể gây ra những tác động tiêu cực như tạo ra sự rỗng hoặc quá trình oxy hóa quá mức. Việc ngâm quá nhiều cũng có thể làm cạn kiệt thông lượng trước thời hạn, dẫn đến quá trình oxy hóa quá mức. Ngược lại, quá trình oxy hóa quá mức có thể dẫn đến các khiếm khuyết như vón cục (có thể giống như hàn lạnh, nhưng thực chất là sự không hợp nhất của các hạt hàn bị oxy hóa) và không làm ướt (không nên nhầm lẫn với việc làm ướt). Một cách khác để làm chậm tốc độ gia nhiệt mà không cần thêm quá trình ngâm là giảm tốc độ băng tải; tuy nhiên, cách này có thể không hiệu quả bằng việc ngâm đối với các delta lớn hơn.
Giữa 180°C và đỉnh của hồ sơ là nơi chúng ta có thể muốn tăng tốc khá nhanh để vượt qua giai đoạn thoát khí của thông lượng. Lượng thoát khí ít nhất là lý tưởng để tránh hiện tượng rỗng quá mức . Tốc độ tăng chậm hơn sẽ cho phép thông lượng thoát khí dễ dàng hơn vào mối hàn, tạo ra tỷ lệ rỗng lớn hơn.
Hãy theo dõi bài đăng tiếp theo về giai đoạn thời gian trên thanh khoản (TAL) của một hồ sơ.
