En mi último post, Etapas de un perfil de reflujo: Parte I, hablé de cómo la dispersión de las bolas de soldadura y el desprendimiento de la pasta de soldadura pueden ocurrir en las etapas iniciales de un perfil de reflujo. En este post explicaré algunos de los defectos y consideraciones que se producen en la segunda etapa del perfil de reflujo.
A unos 160-180°C, el fundente comenzará a activarse, eliminando los óxidos para preparar las superficies y la soldadura para humedecerse y adherirse. En este punto, también se puede añadir un remojo al perfil para ralentizar la velocidad de humectación de la soldadura. Ralentizar la velocidad de humectación puede ayudar a disminuir la ∆T (la diferencia entre los componentes de temperatura más alta y más baja) en toda la placa, lo que permite que los componentes de la placa estén más sincronizados (en cuanto a temperatura) entre sí. Tenga en cuenta que los diferentes componentes y diferentes ubicaciones en la placa absorben y retienen el calor de manera diferente; no todo alcanzará la misma temperatura al mismo tiempo.
El "tombstoning" es un buen ejemplo de defecto provocado por temperaturas desiguales en una placa de circuito impreso. Por ejemplo, si un componente pasivo está asentado sobre dos depósitos de soldadura y uno de esos depósitos se calienta más rápido que el otro, la humectación desequilibrada de la soldadura más caliente (durante la humectación) puede hacer que el pasivo se coloque verticalmente. Por esta razón, un remojo puede ser beneficioso; sin embargo, si se remoja demasiado tiempo, puede tener efectos negativos como producir voiding o sobreoxidación. Un remojo excesivo también puede agotar el fundente prematuramente, provocando una sobreoxidación. El exceso de oxidación, a su vez, puede provocar defectos como el grapado (que puede parecerse a la soldadura fría, pero en realidad es la no coalescencia de partículas de soldadura oxidadas) y la no humectación(que no debe confundirse con la deshumectación). Otra forma de ralentizar la velocidad de calentamiento sin añadir un remojo es reducir la velocidad de la cinta transportadora; sin embargo, puede no ser tan eficaz como un remojo para deltas más grandes.
Entre 180°C y el pico del perfil es donde podemos querer acelerar bastante rápido para superar la fase de desgasificación del fundente. Una velocidad de rampa más lenta permitirá que el fundente se desgasifique más fácilmente en la soldadura, creando un mayor porcentaje de huecos.
Esté atento a la próxima entrada sobre la fase de tiempo por encima del líquido (TAL) de un perfil.
