在我的上一篇博文《 回流曲线 的各个阶段：第一部分》中，我探讨了在回流曲线的初期阶段，为何会出现焊球飞溅和焊膏下垂现象。在本篇博文中，我将解释回流曲线 的第二阶段中出现的一些缺陷 以及需要考虑的因素。
当温度达到约160-180°C时，助焊剂将开始起作用，去除氧化物以处理表面，使焊料能够润湿并形成连接。此时，还可在工艺曲线中加入保温 ，以减缓焊料的润湿 速率。 减缓润湿 的速率有助于降低电路板上的∆T（最高温度与最低温度之间的差值元器件 ），从而使电路板上的元器件 在温度上更加同步。请注意，不同的元器件 以及电路板上的不同位置，其吸热和蓄热方式各不相同；并非所有部位都会在同一时间达到相同的温度。
润湿“墓碑效应”是因PCB 上温度分布不均而导致的缺陷 的典型例子。例如，如果无源元件 位于两个焊料沉积层之上，且其中一个沉积层升温速度快于另一个，则较热焊料在润湿 期间产生的润湿 不平衡，可能会导致被动元件竖立起来。因此，保温 可能是有益的；然而，如果保温 时间过长，可能会产生负面影响，例如导致空洞率 或over-oxidation。 过高的保温 也会导致助焊剂过早耗尽，从而引发过度氧化。过度氧化进而可能导致缺陷，例如葡萄球 （外观类似冷焊，但实际上是氧化焊料颗粒未能融合）以及非润湿 （请勿与脱 混淆）。 在不添加保温 的情况下减缓升温速率的另一种方法是降低输送带的速度；然而，对于较大的温差，这种方法可能不如保温 有效。
在180°C到温度曲线峰值之间，我们可能需要较快地升温，以尽快通过助焊剂的脱气阶段。脱气量越少越好，这样可以避免过度的空洞率 。升温速率较慢会导致助焊剂更容易向焊料中脱气，从而形成更高比例的空洞。
敬请期待下一篇关于曲线图中“时间-液相线 （TAL）”阶段的文章。
