在我的上一篇文章 "回流焊曲线的阶段 "第一部分中，我讨论了在回流焊曲线的开始阶段如何出现焊球飞溅和焊膏坍塌：第一部分中，我讨论了在回流曲线的开始阶段如何出现焊球飞溅和焊膏坍塌。在本篇文章中，我将解释回流曲线第二阶段出现的一些缺陷和注意事项。
在 160-180°C 左右，助焊剂将开始激活，去除氧化物，为表面和焊料的润湿和粘合做好准备。此时，还可以在曲线中加入浸泡，以减缓焊料的润湿速度。减慢润湿速度有助于降低整个电路板上的 ∆T（最高温度和最低温度元件之间的差异），从而使电路板上的元件之间的温度更加同步。请记住，电路板上不同元件和不同位置的吸热和保温情况各不相同；并非所有元件都能同时达到相同的温度。
"墓碑效应 "是整个印刷电路板温度不均匀导致缺陷的一个典型例子。例如，如果一个无源元件位于两个焊料沉积层上，而其中一个沉积层的加热速度比另一个快，那么较热焊料的不平衡润湿（在润湿过程中）会使无源元件垂直竖立。因此，浸泡是有益的；但是，如果浸泡时间过长，就会产生负面影响，如产生空泡或过度氧化。过度浸泡还会过早耗尽助焊剂，导致过度氧化。过度氧化反过来又会导致一些缺陷，如析出（可能类似于冷焊，但实际上是氧化的焊料颗粒不凝聚）和不润湿（不要与去湿混淆）。另一种在不增加浸泡的情况下减慢加热速度的方法是降低传送带的速度；但对于较大的脱模而言，这种方法可能不如浸泡有效。
在 180°C 与曲线峰值之间，我们可能需要快速升温，以超过助焊剂脱气阶段。较慢的升温速度会使助焊剂更容易渗出到焊料中，从而产生更大比例的空洞。
敬请期待下一篇关于剖面的液面以上时间（TAL）阶段的文章。
