产品
Avoid the Void®
借助铟泰公司的先进焊膏技术，避免空焊，防止产品寿命缩短、现场故障及客户不满。我们的焊料系列经过专门配方设计，旨在最大限度地减少空洞率 ，并提供增强型优势以满足额外的工艺需求，包括改善暂停响应、提高稳定性、减少枕头缺陷 （枕头缺陷 ）缺陷 、确保可靠的在线测试，以及卓越的表面绝缘电阻（SIR ）性能。
技术支持：铟泰公司
- 避免现场故障
- 消除热问题
- 减少客户投诉
概述
使用铟泰公司的高级焊料，避免“空洞”®
我们的“Avoid the Void® ”计划致力于解决电子组装领域最关键的挑战之一：最大限度地减少空洞率 在焊点 中的发生。这一举措彰显了我们致力于提供高质量、可靠的焊接方案 的承诺，为此我们推出了专门设计用于减少空洞率 、优化工艺并提升技术水平的可焊膏。通过与全球行业合作伙伴及客户的紧密合作，我们提供经过验证且创新的解决方案，以应对这一日益严峻的缺陷 。
益处
最大限度地提高性能、可靠性 和产量
增强版可靠性
采用Avoid the Void® 后，电子组件的机械和热稳定性得到提升，从而最大限度地降低了在受力条件下接头失效的风险。
提高性能
通过减少气孔，实现更好的散热和导电性能，确保在苛刻的应用 中发挥最佳性能。
高效制造
通过优化焊膏配方、回流曲线和工艺，Avoid the Void® 简化了制造流程，降低了返修 ，并提高了生产良率。
降低拥有成本
Avoid the Void® 可提升性能、增强可靠性 功能并提高良率，使客户在满足行业质量标准的同时降低拥有成本。
Avoid theVoid®焊膏
我们许多焊膏的设计旨在降低空洞率 ，同时提供其他优势。我们最畅销的Indium8.9HF系列提供了多种低空洞率 选项，例如Indium8.9HFRV——这是一种专为高可靠性 合金特别设计的新配方。
焊片
我们拥有众多焊片 产品，其中采用助焊剂涂层坯料LV系列的产品，有助于降低空洞率 、led 。
多年的专业知识
我们的资源库提供了丰富的资源，包括关于空洞率 及其应对策略的论文、文献、网络研讨会、视频和博客，旨在帮助客户克服这一挑战。
Avoid theVoid® 产品
Avoid the Void® 包括一系列空洞率 还原产品，从焊膏到焊片 。
相关应用
Avoid theVoid®产品有助于预防缺陷 ，适用于多种应用 。
相关产品
铟8.9HF 系列
畅销的焊膏，适用于高性能及……
AuLTRA®75
非共晶 金（Au）合金 焊片，专为可靠性 贴装而设计芯片
金（Au）合金
一种用于精密应用的耐用、高性能金（Au）合金 。
AuLTRA®细金属丝
金（Au）合金 AuLTRA® 细线铟泰公司
专家支持，结果可靠
您有技术问题或销售咨询吗？我们的专业团队随时为您提供帮助。From One Engineer to Another®不仅是我们的一句口号，更是我们致力于提供卓越服务的承诺。只要您需要，我们随时待命。让我们联系吧！
寻找安全数据表？
您所需的一切——从技术规格到应用 ——都可在此一站式获取。
您的成功
是我们的目标
借助最新的材料、技术以及专家应用 优化您的生产流程。一切都始于与我们团队的联系。