Vì tôi không thể tìm thấy hướng dẫn tốt cho người mới bắt đầu về keo kim loại hóa c-Si (thậm chí không có trên Wikipedia), nên tôi nghĩ mình sẽ cung cấp lời giải thích về vật liệu lắp ráp mô-đun quan trọng này:
Pin mặt trời silicon có lớp phủ thủy tinh-frit nhiệt độ thấp được bôi lên bề mặt hoạt động. Sự kết hợp của thủy tinh, Ag và các vật liệu kết dính khác được in lên pin mặt trời và nung ở nhiệt độ khoảng 850-1000 độ C để tạo thành lớp kim loại hóa có thể hàn được trên pin. Hỗn hợp thủy tinh-bạc này kết hợp lại trong quá trình nung để phá vỡ lớp phủ thụ động/chống phản xạ trên pin và tạo thành liên kết chắc chắn với pin. Trong quá trình nung, thủy tinh và bạc được treo trong hỗn hợp với bạc tạo thành đường dẫn điện từ trên xuống dưới lớp lắng đọng - và lý tưởng nhất là tạo thành một lớp giàu bạc ở trên cùng. Bạc này là bề mặt mà băng tabbing được hàn vào khi kết nối các pin.
Vì cấu trúc của thủy tinh-bạc được hình thành trong quá trình nung, nên quá trình nung có thể ảnh hưởng đến khả năng hàn của lớp kim loại hóa cuối cùng. Đó là lý do tại sao việc xác định cường độ liên kết và sự hình thành khuếch tán/liên kim của giao diện giữa lớp kim loại hóa tế bào và lớp phủ hàn băng tabbing lại quan trọng đến vậy.
Và đây là thử thách của tôi dành cho bạn:
Nếu bạn biết mô tả hay nào khác, hãy đăng liên kết đến tài liệu đó vào phần bình luận bên dưới!
Cảm ơn,
~Jim H.
